씨앤지하이테크, 차세대 글라스 기판 대면적화 성공

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크는 차세대 글라스 인쇄회로기판(Glass PCB)의 핵심 소재 양산화를 위한 대면적화에 성공했다고 26일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 글라스 기판의 대면적화에 적용된 2가지 핵심 원천기술은 ▲이온빔 표면처리를 이용한 구리·글라스 간의 접착력 증대와 ▲물리적 증착기법(PVD)을 이용해 종횡비 1대 10까지의 관통홀(TGV) 내벽에 구리 박막을 형성하는 기술 등이다.

회사 측은 이런 원천기술이 적용된 대면적 구리·글라스 기판을 다음 달 4~6일 인천 송도 컨벤시아에서 개최되는 '국제PCB 및 반도체 패키징 산업전(KPCAShow) 2024'에서 전시, 소개할 예정이다.

씨앤지하이테크 관계자는 "현재 글라스 원소재 공급부터 패키징까지 글라스 PCB 공급망 상 여러 주요 국내외 업체들과 논의를 진행하며 협력 관계를 구축해가고 있다"면서 "독자 개발한 글라스 PCB용 대면적화 기술을 바탕으로 올해 연말까지 종횡비 1대 5 관통홀이 있는 구리·글라스의 연속 생산 파일럿 라인을 구축하고, 종횡비 1대 10 시제품도 제작할 것"이라고 말했다.

그러면서 "끊임없는 관련 응용 신제품 개발과 국제적인 협력 관계를 더욱 긴밀히해 국내외 차세대 글라스 PCB 소재 산업에서 확고한 위치를 확보하고 기술 집약적인 선두 주자로 성장해 나갈 것"이라고 강조했다.


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