마이크론, HBM3E 16단 양산 준비…'HBM4' 전초전 시작
"마이크론, 16단 양산 준비 돌입"
HBM4 앞두고 '16단' 기술경쟁 치열
"기술 안정화 여부가 관건"
![[서울=뉴시스]미국 마이크론이 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품 개발에 성공했다. (사진 = 마이크론 홈페이지) 2024.09.11. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2024/09/11/NISI20240911_0001651596_web.jpg?rnd=20240911095053)
[서울=뉴시스]미국 마이크론이 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품 개발에 성공했다. (사진 = 마이크론 홈페이지) 2024.09.11. [email protected] *재판매 및 DB 금지
HBM3E 16단 적층 기술은 향후 인공지능(AI) 시장을 주도할 6세대 'HBM4'에 활용되는 만큼, 올해 HBM4 시장 개화를 앞두고 전초전이 시작되는 모습이다.
17일 업계에 따르면 마이크론은 최근 HBM3E 16단 양산 준비를 위한 사전 테스트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아 등 주요 고객사의 검증을 통과하면 늦어도 연내에는 양산에 돌입할 것으로 보인다.
HBM3E 16단 제품은 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품이다. 같은 세대의 제품이어도 단수가 높아질수록 제품의 성능도 개선된다.
마이크론이 HBM3E 16단 개발에 뛰어들면서 올해 16단 시장을 놓고 SK하이닉스와의 정면승부가 펼쳐지게 됐다.
앞서 SK하이닉스는 지난해 11월 HBM3E 16단 개발을 업계 최초로 공식화했다. 올해 상반기 중 엔비디아에 샘플을 제공하고 양산 준비까지 할 전망이다.
HBM3E 16단은 다음 세대인 'HBM4'의 기술 노하우를 확보한다는 차원에서 중요한 의미를 가진다. HBM4에서는 16단이 본격 활용되는데 단수가 높아 기존 세대보다 훨씬 더 많은 데이터 용량을 처리할 수 있다. 그 만큼 공정 난도가 높고 수율(양품비율) 관리가 어려워 사전 기술 안정화가 필수적이다.
그만큼 양사는 HBM4로 바로 넘어가지 않고 HBM3E 양산 경험을 기반으로 16단 기술 안정성 확보에 먼저 나서고 있다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 지난해 11월 'SK AI 서밋'에서 "HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보이며, 이에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48기가바이트(GB) 16단 HBM3E를 개발 중"이라고 밝힌 바 있다.
SK하이닉스는 HBM3E 16단에 첨단 패키징 기술 '어드밴스드 MR-MUF' 공정을 적용해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. HBM3E 16단은 SK하이닉스 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습에서 18%, 추론에서는 32% 성능이 향상됐다.
SK하이닉스가 HBM3E 16단 개발을 업계 최초로 공식화했지만 마이크론의 추격 속도가 빠른 것으로 드러난 만큼 양사의 제품 양산 시점이 비슷해질 수 있다는 관측도 들린다.
HBM3E 16단은 차기 블랙웰에 대량 탑재될 것으로 보여 메모리 업체에게 16단 기술 선점은 엔비디아 물량 확보 차원에서도 중요하다.
삼성전자는 16단 HBM 양산을 위해 TC-NCF 및 하이브리드 본딩 기술 적용을 검토하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 마이크론은 내년 HBM4 양산에 나설 계획이다.
업계 관계자는 "16단 기술 안정화를 누가 먼저 이끌어낼 지가 관건"이라며 "AI 시장을 이끌 HBM4 선점을 위한 변곡점이 될 것"이라고 전했다.
![[서울=뉴시스] 김명년 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2024에서 ‘차세대 Al Memory의 새로운 여정 : 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 발표하고 있다. 2024.11.04. kmn@newsis.com](https://img1.newsis.com/2024/11/04/NISI20241104_0020584280_web.jpg?rnd=20241104122234)
[서울=뉴시스] 김명년 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2024에서 ‘차세대 Al Memory의 새로운 여정 : 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 발표하고 있다. 2024.11.04. [email protected]
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