젠슨 황·리사 수, 같은 날 신형 칩 공개…'AI 정면승부'[CES 2026]

베라루빈vs헬리오스…CES서 나란히 공개

젠슨 황 "AI칩, 단 1년도 뒤처지지 않을 것"

리사 수 "괴물급 성능 AI 플랫폼 탄생"

[라스베이거스=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지 시간) 미 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2026' 개막을 앞두고 열린 엔비디아 라이브에서 ‘엔비디아 루빈’ 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨팅 플랫폼에 대해 설명하고 있다. 2026.01.06.

[라스베이거스=뉴시스]이지용 기자 = "단 1년도 뒤처지지 않고 해마다 컴퓨팅 기술을 발전시킬 것이다."(젠슨 황 엔비디아 CEO)

"우리는 '괴물'과 같은 성능의 AI 칩을 만들었다. 다음 단계 AI를 위한 기반을 구축하고 있다."(리사 수 AMD CEO)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO가 일제히 차세대 인공지능(AI) 칩을 꺼내 들면서, 올해 AI 시장 주도권을 놓고 양사 경쟁이 한층 치열해지고 있다.

젠슨 황 CEO와 리사 수 CEO가 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 각각 'CES 2026' 기조연설을 통해 자사의 차세대 AI 칩을 공개했다.

황 CEO는 이날 오후 퐁텐블로 호텔에서 열린 기조연설에서 AI 칩 '베라 루빈' 실물을 공개했다. 그는 칩 하나 하나를 들어올리며 기존 AI 칩인 '블랙웰'보다 성능이 크게 개선됐다고 밝혔다.

황 CEO는 "베라 루빈은 블랙웰보다 AI 추론 성능은 5배, AI 학습 성능은 3.5배 좋아졌다"며 "동시에 45도 물로 AI 데이터센터의 냉각을 할 수 있어 비용적으로 훨씬 효율적이다"고 말했다.

베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) '베라'와 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 마치 한 몸처럼 결합한 구조다. 두 칩을 함께 설계하면서 방대한 양의 데이터 이동 지연을 최소화한 것이 특징이다. AI 성능을 대폭 개선할 수 있는 비결이다.

베라 루빈은 이미 양산 단계에 돌입한 상태다. 연말에 마이크로소프트와 아마존 등 고객사들에게 공급할 전망이다. 황 CEO는 "단 1년도 뒤처지지 않고 해마다 컴퓨팅 기술을 발전시켜야 한다"고 말했다.

엔비디아는 예상보다 일찍 베라 루빈 양산 일정을 앞당겼는데, 업계에서는 AMD와 같은 경쟁사들의 추격을 뿌리치고 초격차를 유지하기 위한 전략으로 평가하고 있다.

'엔비디아의 대항마'로 불리는 AMD도 이날 차세대 AI 칩을 공개하며 엔비디아와의 격차 줄이기에 나섰다.

같은 날 리사 수 AMD CEO는 베니션 호텔에서 열린 기조연설을 통해 차세대 AI 플랫폼 '헬리오스'를 선보였다.

헬리오스는 AI 가속기 'MI455X', 중앙처리장치(CPU) '에픽 베니스' 등으로 이뤄졌다. AI 데이터센터의 대규모 데이터 처리를 위해 특화한 제품이다.

수 CEO는 "헬리오스의 성능은 괴물급"이라며 제품에 대한 자신감을 표현했다. 헬리오스의 MI455X는 전작 대비 연산 성능이 10배 향상됐다.

수 CEO는 "AI 도입 가속화로 우리는 훈련과 추론에서 전례 없는 성장을 이뤘다"며 "생태계 전반의 파트너들과 협력해 다음 단계의 AI를 위한 컴퓨팅 기반을 구축 중"이라고 밝혔다.

그 동안 AMD는 AI 칩 시장에서 엔비디아와 큰 격차를 보였지만 최근 빅테크들과 협력 범위를 넓히며 존재감을 드러내고 있다.

[라스베이거스=뉴시스]리사 수 AMD CEO가 베니션 호텔에서 열린 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 '헬리오스'를 소개하고 있다. (사진=AMD 유튜브) 2026.01.05. [email protected] *재판매 및 DB 금지

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