SK하이닉스, HBM4 16단 최초 공개…AI 주도권[CES 2026]
![[서울=뉴시스]SK하이닉스, CES2026 전시관. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2026/01/06/NISI20260106_0002033998_web.jpg?rnd=20260106084245)
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[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 세계 최초로 선보인다.
SK하이닉스는 6~9일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026' 베네시안 엑스포에 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 고객용 전시관을 열고, 신제품을 공개한다.
이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발을 진행하고 있다.
올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시한다. 특히 이 제품이 탑재된 엔비디아의 AI 반도체도 함께 선보인다.
이번 CES에는 HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 2세대 소캠(SOCAMM2)도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증한다.
이와 함께 SK하이닉스는 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업도 전시해 시장 전반에서 기술 리더십을 강조한다.
대표적으로 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 차세대 저전력 메모리 규격인 'LPDDR6'을 공개한다.
낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) QLC 제품을 선보인다. 현존 최대 수준의 집적도를 구현한 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상시켜 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서 강점이 있다.
![[서울=뉴시스]SK하이닉스, CES2026 전시 제품. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2026/01/06/NISI20260106_0002034004_web.jpg?rnd=20260106084421)
[서울=뉴시스]SK하이닉스, CES2026 전시 제품. [email protected] *재판매 및 DB 금지
SK하이닉스는 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 설루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다.
이 곳에서 ▲특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' ▲PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' ▲메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD' ▲CXL메모리에 연산 기능을 통합한 'CMM-Ax' ▲데이터를 스스로 인지, 분석, 처리하는 데이터 인식형 'CSD' 등을 전시하고 시연한다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술 요구도 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 적극 부응하며 AI 생태계 발전을 위해 고객과 긴밀한 협업을 이어가겠다"고 말했다.
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