AI·전장 수요에 탄력받은 삼성전기…"고부가 부품 확대 전략 가속"

세계 최초 전장용 초고용량 MLCC 개발

AI·전장 고부가 부품 중심 ASP 상승 기대

[서울=뉴시스]삼성전기 전기자동차 배터리관리시스템용 고전압 MLCC. (사진 = 삼성전기 제공) 2024.07.17. [email protected]   *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 인공지능(AI) 반도체 투자 확대가 부품 생태계 전반으로 확산하면서 삼성전기도 수혜를 누리고 있는 모습이다.

전장과 AI용 고부가 부품 비중을 높이며 수익 구조 자체를 상향시키는 전략이 본격화하고 있다.

28일 전자 업계에 따르면 AI 서버용 반도체 수요 확대와 차량 전장 고도화 흐름이 이어지면서 고부가 부품 중심의 업황 개선 기대가 커지고 있다.

실제 삼성전기는 최근 세계 최초 수준의 초고용량 전장용 적층세라믹커패시터(MLCC)를 개발했다고 발표한 바 있다.

이번 제품은 0805인치(2.0×1.25㎜) 크기에 정격 4볼트(V), 47마이크로패럿(㎌)의 정전 용량을 구현했다.

고온·고압 환경에서도 안정적으로 작동해야 하는 전장용 부품의 특성을 고려해, 작은 크기에도 불구하고 전력 손실을 줄이고 시스템 설계 효율과 신뢰성을 대폭 높인 것이 특징이다.

삼성전기가 이처럼 전장과 AI 서버 등 고부가 영역에 집중하는 이유는 늘어나는 부품 탑재량에 있다.

일반 스마트폰 1대에 들어가는 MLCC는 약 1000~1300개 수준이지만, 고성능 GPU가 탑재되는 AI 서버 1대에는 1만 5000개에서 2만 5000개 이상의 MLCC가 투입된다.

고부가 제품 위주로 시장이 재편되면서 단가 상승에 따른 평균판매가격(ASP) 개선 효과도 뚜렷하다.

특히 글로벌 MLCC 시장 점유율 1위인 일본 무라타제작소가 최근 AI 수요 폭증을 이유로 가격 인상을 검토 중이라고 밝히면서, 업계 전반의 MLCC 가격 인상 기대감도 커지고 있다.

앞서 삼성전기 역시 지난 1월 열린 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 1분기 MLCC 블렌디드 평균판매단가(ASP)는 전략 거래선의 스마트폰 신모델 출시와 AI 서버·전장용 등 고부가 제품 수요 확대에 힘입어 전 분기 대비 증가할 것"이라고 예고한 바 있다.

고부가 영역을 겨냥한 선제적 투자도 가속화하고 있다. 삼성전기는 북미 시장을 중심으로 전장용 카메라 모듈 생산 역량을 강화하는 데 집중하고 있다.

최근 삼성전기 감사보고서에 따르면 지난해 말 기준 미주 지역 비유동자산은 542억원으로 전년 49억원 대비 1006.1% 증가했다.

이는 일시 보류했던 멕시코 전장용 카메라 모듈 공장 건설을 재추진하고 투자를 확대한 결과로 해석된다.

장덕현 삼성전기 사장 역시 지난 1월 CES 2026에서 "멕시코 공장이 올해 하반기 중 양산을 시작할 것"이라며 북미 전장 수요 대응 의지를 내비친 바 있다.


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