삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…'토털 솔루션'으로 엔비디아와 AI 동맹 강화

1c D램·4나노 기반 HBM4E 공개

엔비디아 베라 루빈 플랫폼 협력

메모리·스토리지 토털 솔루션 강조

[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. [email protected]

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 7세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4E'를 공개하고 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 지원하는 메모리 솔루션을 선보인다.

엔비디아가 데이터센터를 ‘AI 팩토리(AI Factory)’로 전환하는 전략을 추진하면서 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈의 중요성이 커지는 가운데, 삼성전자는 메모리와 스토리지를 공급하며 AI 인프라 협력을 강화한다.

엔비디아와 AI 협력 강화…메모리 솔루션 공개

삼성전자는 오는 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가한다고 17일 밝혔다.

삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 구성해 ▲메모리 ▲로직 설계 ▲파운드리 ▲첨단 패키징을 아우르는 종합반도체(IDM) 역량을 강조했다.

'엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'에서는 AI 플랫폼을 함께 구축하는 양사의 전략적 파트너십을 부각했다.

전시 공간을 ▲AI 팩토리즈(AI Factories, AI 데이터센터) ▲로컬 AI(Local AI, 온디바이스 AI) ▲피지컬 AI(Physical AI) 세 개로 나눠 GDDR7(그래픽용 D램), LPDDR6(저전력 D램), PM9E1(솔리드스테이트드라이브) 등 차세대 메모리 아키텍처도 함께 소개한다.

[서울=뉴시스] 정병혁 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장이 30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 대화를 나누고 있다. 2025.10.30. [email protected]

 

행사 둘째 날인 17일(현지시간)에는 엔비디아 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나선다.

AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 전략을 소개한다. 

양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다.

1c D램·4나노 기반 HBM4E 칩 최초 공개

삼성전자는 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다.

엔비디아 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩을 비롯해 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있다.

[서울=뉴시스] 삼성전자는 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.02.12. [email protected] *재판매 및 DB 금지

삼성전자는 최신 1c(10나노급 6세대) D램 공정을 적용하고 자사 4나노미터(㎚) 파운드리 공정을 HBM 아랫부분인 '베이스 다이'에 적용해 차세대 HBM4E 개발을 진행하고 있다.

이번 행사에서는 HBM4E 실물 칩과 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die) 웨이퍼를 처음 공개했다.

또 기존 '열압착 본딩(TCB)' 기술보다 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 위해 얇고 정밀한 접합이 가능한 '하이브리드 구리 본딩(HCB)' 기술을 공개하며 차세대 HBM을 위한 패키징 기술 경쟁력을 선보였다.
 

베라 루빈 플랫폼용 메모리 토털 솔루션

삼성전자는 종합반도체(IDM) 역량을 바탕으로 고성능 HBM 시대에 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

이번 전시에서는 엔비디아 차세대 플랫폼 베라 루빈에 필요한 메모리와 스토리지를 모두 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량도 강조했다.

부스 내 '엔비디아 갤러리'에서는 ▲루빈 첨단 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4 ▲베라 중앙처리장치(CPU)용 저전력 메모리 모듈 소캠2(SOCAMM2) ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시해 양사의 협력을 강조했다.

[워싱턴=AP/뉴시스] 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 28일(현지 시간) 미국 워싱턴 컨벤션센터에서 열린 GPU 기술 콘퍼런스(GTC)에서 기조연설하고 있다. 그는 이 자리에서 "한국에서 한국 국민에게도, 도널드 트럼프 미국 대통령에게도 정말 기쁜 발표가 있을 것"이라고 말했다. 2025.10.29.

삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 

삼성전자 PCIe Gen6(차세대 직렬 전송 방식의 인터페이스) 기반 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지다.

부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연하며 성능을 확인할 수 있게 했다.

베라 루빈 플랫폼의 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 공급하는 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753도 부스에서 함께 전시됐다.


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