SK하이닉스 'HBM 호황', 2028년 이후 급격히 꺾인다?

2028년까지 HBM 호황 기대감

AI·데이터센터 수요 이어질 듯

CXL·소캠 등 제2의 HBM도 주목

[이천=뉴시스] 김종택 기자 = 사진은 이날 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2024.07.25. [email protected]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 지난 분기에 이어 올해 1분기에도 고대역폭메모리(HBM)에 힘입어 호실적을 보인 가운데, 이 같은 'HBM 대호황'이 언제까지 이어질 지 관심이 쏠린다.

인공지능(AI) 투자 확대와 데이터센터 건설 붐으로 적어도 2027년까지는 HBM이 실적 성장을 견인할 것으로 기대된다.

이후 차세대 인터페이스 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)'와 저전력 기반 D램 '소캠(SOCAMM)' 등이 HBM 뒤를 이어 AI 반도체의 핵심에 설 수 있다.

24일 SK하이닉스에 따르면 올해 1분기 매출액은 17조6391억원, 영업이익은 7조4405억원으로 집계됐다. 당초 시장 전망은 영업이익은 6조원대 후반 정도였지만 이를 훌쩍 뛰어넘는 '어닝 서프라이즈'다.

이 같은 호실적 배경에는 단연 'HBM 판매 증가'가 자리한다.

SK하이닉스는 최신 5세대 HBM 제품인 'HBM3E 12단'을 엔비디아 등 주요 빅테크 고객사들에게 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해에 이어 내년 HBM 물량까지 상반기 중에 완판될 것이라고 시사했다.

글로벌 AI 기업들이 AI 모델 개발 경쟁에 뛰어들고 데이터센터 건설도 서두르면서 AI 구동에 필수인 HBM 수요도 확대되고 있다. 구글은 올해 데이터센터 등 AI 인프라에 750억 달러를 투자할 예정이다.

시장에서는 이 같은 HBM 호황은 AI 모델 및 데이터센터 투자를 감안할 때 적어도 2028년까지는 지속될 것으로 본다.

이에 맞춰 SK하이닉스는 차세대 HBM 모델도 연이어 출시 예정이다. 올 하반기 중에 6세대 HBM4를 양산하는 게 단적인 예다.

이후 반도체 기업들은 내년 7세대 HBM4E에 이어 8세대 HBM5까지 출시하며 2028년까지 HBM이 주류를 이룰 조짐이다. 이들 차세대 HBM은 엔비디아가 향후 내놓을 AI 가속기 '루빈' 등에 탑재된다.

SK하이닉스는 HBM 이후 차세대 반도체 시장 패권도 계속 노린다.

앞으로 HBM 뒤를 이을 제품으로는 CXL이 주목받고 있다.

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리를 효율적으로 연결하는 차세대 인터페이스(연결장치) 기술이다. 메모리 용량이 기하급수적으로 늘 수 있어 처리량이 큰 AI 데이터센터에 적극 대응할 수 있다.

이와 함께 D램 기반 메모리 모듈인 소캠 또한 주목 받고 있다. 소캠은 저전력 기반 메모리 모듈인 만큼 '전기 먹는 하마'로 통하는 AI 데이터센터 업계에서 수요가 급증할 전망이다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 솔루션 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. CXL은 컴퓨팅 시스템 내 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치), 메모리 등을 효율적으로 연결하는 기술이다. (사진=SK하이닉스 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

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