엔비디아 젠슨 황, 중국전용 AI칩 출시 앞두고 방중 계획

9월 중국 전용 AI칩 출시…고성능 기술 제외

[타이베이=AP/뉴시스] 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 중국을 방문해 고위 당국자들과 회동을 추진 중인 것으로 전해졌다. 사진은 황 CEO가 지난 5월 19일 대만 타이베이 뮤직센터에서 ‘컴퓨텍스 2025’에서 기조 연설을 하는 모습. 2025.07.10

[서울=뉴시스] 문예성 기자 = 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 중국을 방문해 고위 당국자들과 회동을 추진 중인 것으로 전해졌다. 엔비디아는 9월 중국 시장 전용 인공지능(AI) 칩을 출시할 계획이다.

9일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)는 복수의 소식통을 인용해 "황 CEO가 다음 주 중국을 찾아 자사 제품과 서비스가 계속해서 중국 시장에서 제공될 것임을 약속할 예정"이라고 보도했다.

이번에 공개될 중국 전용 칩은 기존 블랙웰 RTX 프로 6000 프로세서를 기반으로 한 변형 제품으로, 고대역폭메모리(HBM)와 CPU 간 연결 속도를 높이는 NVLink 등 주요 고성능 기술은 제외된 것으로 알려졌다.

황 CEO는 오는 16~20일 베이징에서 개최되는 제3회 중국국제공급망박람회에 참석하고, 이 자리에서 리창 중국 총리와의 면담도 추진 중이다. 또한 지난 4월 방중 당시 만난 바 있는 허리펑 부총리와의 회담 일정도 조율 중인 것으로 전해졌다.

황 CEO는 지난 5월 대만 컴퓨텍스 박람회에서 "중국의 AI 칩 접근을 제한하려는 미국의 수출 통제는 실패했다”고 언급한 바 있으며, 지난 1월에는 강경한 대중국 압박을 예고한 도널드 트럼프 미국 대통령의 취임을 앞두고 대만과 중국 엔비디아 지사를 찾은 바 있다.


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