성균관대, 세계 최고 반도체 패키징 학회 'ECTC' 3관왕

AI·3차원 기반 반도체 열 예측 기술로 '최우수논문상' 수상

'학생 학회 경비 지원상' 총 2건 선정…2년 연속 역량 입증

[서울=뉴시스] 'IEEE ECTC 2026'에서 성균관대 기계공학과의 '최우수논문상(Best Paper Award)' 수상자들이 학회 관계자들과 단체 사진을 촬영하고 있다. (사진=성균관대 제공) 2026.06.24. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박시은 인턴 기자 = 성균관대는 기계공학과 이은호 교수 연구팀이 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학술대회 'IEEE ECTC 2026'에서 최우수논문상(The Best Paper Award)을 포함해 총 3관왕을 달성했다고 24일 밝혔다.

ECTC는 미국 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징소사이어티(EPS)가 주관하는 국제 학술대회다. 인텔·TSMC·AMD 등 글로벌 반도체 기업들과 전 세계 유수의 대학, 연구 기관이 한자리에 모여 첨단 반도체 패키징 기술과 최신 연구 결과를 공유하는 자리다. 매년 2000명이 넘는 반도체 전문가들이 참석하고 있다.

성균관대는 지난해에 이어 2년 연속 수상 성과를 거뒀다. 이번 학회에서 이 교수 연구팀은 최고 영예인 '최우수논문상' 1건을 비롯해 우수논문을 발표한 대학원생에게 주어지는 '학생 학회 경비 지원상(Student Travel Grant)' 2건을 획득했다.

특히 최우수논문상은 전년도 대회에서 발표된 약 450편의 논문 가운데 심사를 거쳐 2편에만 수여되는 상이다. 최우수논문상에 선정된 연구에는 박정현 박사과정생이 제1저자, 이은호 교수가 교신저자로 참여했다. 연구팀은 반도체를 작게 뭉쳐 전자기기를 만들 때, 내부에서 열이 어떻게 퍼지는지 예측하는 기술을 개발했다.

아울러  '학생 학회 경비 지원상'을 수상한 김경빈 박사과정생은 반도체 판(웨이퍼) 두 개를 서로 붙일 때 발생하는 미세한 틈이나 균열이 얼마나 빠르게 번지는지 직접 관찰하고 이를 계산 공식으로 만드는 연구를 진행해 높이 평가받았다.

함께 선정된 김상훈 석·박사통합과정생은 반도체 하이브리드 본딩 기술을 사용할 때 구리가 변형되면서 생기는 문제를 해결하고, 안정적인 설계 방법을 제시해 수상 성과를 거뒀다. '학생 학회 경비 지원상'을 수상한 두 학생은 각각 4000달러의 장학금을 지원받았다.

한편 성균관대는 이번 2년 연속 수상 성과를 바탕으로 첨단 반도체 패키징 기술 연구를 이끄는 글로벌 연구 거점으로서의 위치를 더욱 공고히 할 방침이다.


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