"中창신메모리, LPDDR6 양산 임박"…'저전력 칩'까지 삼전·닉스 추격

中CXMT, LPDDR6 연내 양산 주목…"격차 축소"

저전력 D램, AI시대 새 격전지…수요 급증 중

"삼성·SK, HBM 함께 저전력 D램도 총력 쏟아야"

[서율=뉴시스] CXMT 메모리 반도체.(출처: 바이두) 2026.07.28. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 중국 최대 D램 기업 창신메모리(CXMT)가 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 칩 뿐만 아니라, 차세대 저전력 D램(LPDDR)까지 개발·양산에 서두르면서 삼성전자와 SK하이닉스를 전방위적으로 압박하고 있다.

저전력 D램은 높은 전력 효율을 갖추고 있어 스마트폰 등 IT 기기를 넘어 AI 서버, 데이터센터 등으로 탑재 범위를 넓히고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 개발에 역량을 쏟는 사이, CXMT가 예상보다 빠르게 저전력 D램에서 기술 경쟁력을 끌어올리면서 경쟁 전선이 넓어지고 있다.

3일 업계 및 외신에 따르면 CXMT는 8세대 저전력 D램인 'LPDDR6'의 연구개발(R&D) 검증을 통과하며 곧 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

CXMT는 전작 저전력 D램인 'LPDDR5X'를 지난해 말 양산했는데 1년도 채 지나지 않아 다음 세대 제품 양산을 앞두고 있는 것이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 연내 LPDDR6를 양산할 것으로 보이는데, CXMT 또한 올해 안에 양산 공급에 성공할 것이라는 전망이 나온다.

일부 외신들은 CXMT가 세계 최초로 LPDDR6를 시장에 내놓을 수 있다는 관측도 제기하고 있다.

이전 세대에서 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 개발·양산이 늦었던 CXMT는 LPDDR6를 기점으로 눈에 띄게 격차를 줄일 것으로 보인다.

저전력 D램은 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 IT 기기에 주로 탑재된다. 일반 D램보다 전력 소모와 발열이 적어 배터리 사용 시간을 늘릴 수 있다.

또한 최근 AI 시장에서 데이터 처리량이 많아지면서 저전력 D램은 전력 소모와 발열 문제를 해소할 수 있다는 장점을 갖는다. 이에 AI 서버와 데이터센터 등으로 탑재 범위가 넓어지고 있다.

AI 서버용 메모리 모듈이자 HBM을 이은 미래 먹거리로 통하는 '소캠'에도 저전력 D램이 필요하다.

이번에 CXMT가 내놓는 LPDDR6은 최대 12.8Gbps(초당 기가비트) 속도를 지원해, 삼성전자 및 SK하이닉스 제품(14.4Gbps)보다는 성능이 떨어질 것으로 보인다.

하지만 CXMT의 제품 개발·양산 속도가 워낙 빠르다는 점은 삼성전자와 SK하이닉스에 충분히 위협이 될 것이라는 분석이다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스의 '1c LPDDR6'. (사진=SK하이닉스 제공) 2026.03.10. [email protected] *재판매 및 DB 금지

특히 최근 빅테크들은 저전력 D램의 활용 규모를 대폭 늘리고 있어, CXMT가 대규모 공급망을 구축할 여지도 적지 않다.

내년 엔비디아의 AI 서버에 탑재되는 저전력 D램 용량은 60억4100만 기가바이트(GB)로, 올해보다 2배가량 증가할 것으로 전해졌다.

메모리 병목현상으로 인해 메모리 3사의 공급 역량이 한계에 다다른 상황에서 CXMT로 빅테크들의 주문이 몰릴 수 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장 주도권 경쟁을 벌이고 있는데, CXMT가 저전력 D램 분야까지 추격 속도를 높이면서 경쟁 전선이 더욱 넓어지고 있다.

시장조사기관 모도인텔리전스에 따르면 저전력 D램 시장은 올해 395억 달러에서 2031년 866억 달러로 급성장할 것으로 전망했다.

업계 관계자는 "AI 메모리 시장이 다변화하면서 저전력 D램도 새로운 격전지로 떠오르고 있다"며 "삼성과 SK는 HBM과 함께 저전력 D램에도 투자를 확대할 필요가 있다"고 전했다.


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