에이치케이, 대만 레이저 산업 전시회 참가

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 레이저 가공기 전문기업 에이치케이는 오는 18일부터 대만 타이중에서 열리는 '대만 판금·레이저 응용 전시회(Taiwan Sheet Metal Laser Application Expo·TSMLA) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다.

회사 측에 따르면 앞서 에이치케이는 대만 현지 TSMC 1차 벤더 3곳에 레이저 가공기를 성공적으로 공급하며 글로벌 반도체 파운드리 공급망에 진입했다. 에이치케이는 이번 TSMLA 참가로 현지 고객과의 접점을 넓히고, 반도체 관련 기업을 비롯한 다양한 제조업체를 대상으로 추가 거래선 확보에 나설 방침이다.

TSMLA는 대만레이저판금발전협회가 주최하는 판금·레이저 가공 전문 전시회다. 올해는 레이저 절단, 판금 가공, 자동화 장비, 스마트 제조 등 4가지 테마를 중심으로 개최된다. 레이저 절단·용접 장비부터 판금 성형, 로봇을 활용한 자동화, 스마트 팩토리 통합 솔루션까지 폭넓게 다루며, 관련 기업의 기술 교류와 공급망 연계를 지원한다.

에이치케이는 이번 전시회에서 기존 레이저 절단 장비의 신규 거래선 발굴과 함께 공냉식 용접기의 집중 홍보를 진행할 예정이다. 절단 장비를 통해 확보한 고객 기반을 활용하면서 용접 분야로 제품 공급 범위를 넓혀, 대만 시장에서 추가 사업 기회를 확보한다는 전략이다.

에이치케이 관계자는 "이번 전시회 참가로 잠재 고객군을 확대하고 현지 네트워크를 강화할 예정"이라고 말했다.


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