문혁수 LG이노텍 대표 "차세대 기판, 조 단위로 육성"[CES 2025]

경북 구미4공장서 글로벌 빅테크 기업향 양산 돌입

"엔비디아 14개 휴머노이드 협력사 절반과 협력 중"

[라스베이거스=뉴시스]문혁수 LG이노텍 대표이사가 지난 8일(현지 시각) 미국 라스베이거스 LVCC에서 열린 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025'에서 기자들과 만나 간담회를 갖고 있다. (사진=LG이노텍 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 문혁수 LG이노텍 대표이사는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등 차세대 고부가 반도체 기판 시장 공략에 속도를 높이겠다고 밝혔다. 모바일 분야에서 쌓은 원천 기술을 바탕으로 모빌리티와 로봇 등에서 새로운 비즈니스 기회를 창출하겠다는 입장도 강조했다.

문 대표는 지난 8일(현지 시각) 미국 라스베이거스 LVCC에서 열린 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2025'에서 기자들과 만나 "지난해 12월 경북 구미4공장에서 북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다"고 밝혔다.

지난 2022년 FC-BGA 사업 진출 선언 이후 2년 만에 의미 있는 성과를 거둔 것으로 풀이된다.

FC-BGA는 전선 없이 AI 반도체 칩을 메인보드 기판에 촘촘하게 연결할 수 있는 차세대 기판이다. 반도체 기능이 많아질수록 기판도 커지는 상황에서, 집적도를 더 높일 수 있어 주목 받는 신기술이다.

후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(11조6912억원)에서 2030년 164억 달러(23조9669억원)로 2배 넘게 커질 전망이다.

문 대표는 "북미 빅테크 기업 외 여러 글로벌 빅테크 기업과 개발 협력을 추진하고 있다"고도 했다. 향후 지분 투자나 M&A 등 FC-BGA 관련 외부 협력 방안을 적극 모색하며, 시장 공략을 가속화할 방침이다.

LG이노텍은 이번 CES 2025에서 처음 선보인 차량용 AP모듈과 함께 FC-BGA를 앞세워, 반도체용 부품 시장 키 플레이어(Key Player)로서 조 단위 사업으로 육성할 계획이다.

LG이노텍은 지난해 11월 공시된 기업가치 제고(밸류업) 계획을 통해 신규 육성사업 매출을 2030년까지 8조원 이상으로 키우겠다고 밝힌 바 있다.

문 대표는 미세 회로 구현에 유리한 '유리기판'에 대해서도 "이제 장비 투자를 한다"며 "올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산(시제품 양산)에 돌입할 것"이라고 밝혔다.

유리기판은 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꿔 회로 왜곡을 최소화할 수 있다.

문 대표는 "(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 상당히 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 단계"라며 "LG이노텍도 늦지 않도록 준비하고 있다"고 밝혔다.

LG이노텍은 모바일에서 쌓아온 카메라 모듈, 센싱, 제어, 기판 등의 원천기술도 모빌리티, 로봇까지 다양한 산업군에 적용해가고 있다.

문 대표는 특히 생성형 AI 시대 급격한 성장세인 휴머노이드와 관련해 “LG이노텍은 글로벌 1위의 카메라 기술력을 바탕으로 휴머노이드 분야 주요 리딩 기업들과 활발히 협력하고 있다”고 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 CES 개막을 앞둔 지난 6일 기조연설 무대에 휴머노이드 로봇 14개와 함께 오른 것과 관련 문 대표는 "그때 무대에 등장한 휴머노이드 중 절반 이상의 기업과 협력하고 있다"고 말헀다.

문 대표는 미국 통상 정책과 지정학적 불확실성이 커지는 상황에서 전략적 글로벌 생산지 운영과 공장 자동화의 중요성도 역설했다.

그는 "(미국 시장 공략을 위해) 멕시코 공장을 경쟁력 있게 만드는 게 지금 해야할 일"이며 "투자비는 많이 들지만 공장 자동화를 공정에 빠르게 확상해 원가 경쟁력을 확보하겠다"고 말했다.

이어 중국 카메라 모듈 업계의 추격에 대해서는 "생산을 이원화해 베트남 사업장은 기존 스마트폰용 레거시(Legacy) 카메라 모듈 제품의 생산 핵심 기지로 활용하고, 국내 사업장은 마더 팩토리로서 R&D를 비롯해 고부가 카메라 모듈 및 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중하겠다"고 밝혔다.


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