삼성전자도 반도체 유리기판 시장 진출…유리기판株 '들썩'

삼성전자 유리기판 사업 진출 소식에 관련株 '급등'

[서울=뉴시스]SKC 미국 자회사 앱솔릭스의 반도체용 유리 기판. (사진=SKC) 2024.09.05 [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 삼성전자의 반도체 유리기판 시장 진출 소식에 전날 유리기판 관련주들이 일제히 급등했다. 유리기판은 전기 신호 전달 속도와 전력 소비 효율 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보여 '꿈의 기판'으로 불린다. 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고성능 AI 반도체 기술 경쟁에 불이 붙으면서 글로벌 반도체 기업들은 앞다퉈 유리기판 개발에 나서고 있다.

7일 한국거래소에 따르면 전날 유리기판주로 분류되는 와이씨켐은 가격제한폭(29.80%)까지 급등했다. 와이씨켐은 반도체 공정재료 개발 기업으로, 지난해 하반기 국내 고객사의 양산 평가를 통과하며 유리기판 전용 핵심 소재인 포토레지스트를 공급하고 있다.

이외에도 필옵틱스(24.96%), 씨앤지하이테크(21.68%), 켐트로닉스(17.18%), HB테크놀러지(14.57%), 제이앤티씨(13.76%), 에프엔에스테크(8.81%), 기가비스(7.93%), SKC(6.47%), 태성(5.66%), 삼성전기(2.75%) 등 유리기판 관련주들은 일제히 강세를 보였다.

유리기판 관련주들의 주가가 급등한 배경에는 삼성전자가 반도체 유리기판 시장에 진출한다는 소식이 전해졌기 때문이다.

전날 한 언론사 보도에 따르면 삼성전자는 반도체 유리기판을 생산하기 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과 협력을 추진하는 것으로 알려졌다. 삼성 반도체 사업부(DS) 내 구매팀 주도로 논의가 진행 중이며, 삼성만의 독자적인 공급망 구축을 계획한 것으로 전해졌다.

삼성전자의 유리기판 사업 추진이 확인된 것은 이번이 처음이다. 유리기판 개발 사업은 글로벌 빅테크 기업과 국내 소수 기업들이 추진 중인 것으로 알려졌다. 미국 반도체 기업인 인텔 등도 관련 기술을 연구 중이며, AMD는 유리기판을 공급받아 자사 반도체 칩에 적용하는 방안을 추진하고 있다.

SKC는 이번 CES 2024를 통해 유리기판을 선보였으며, 자회사 앱솔릭스를 통해 오는 2026년 양산을 목표로 상용화를 준비 중이다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿(시범생산) 라인을 구축한 데 이어, 올해 고객사 샘플 프로모션을 통해 오는 2027년 이후 양산에 나설 계획이다. LG이노텍도 시제품 양산을 예고한 상황이다.

업계 관계자는 "유리기판의 반도체 패키징 적용은 이미 20년 가까이 연구가 진행되고 있는 기술이지만, 그동안 오랜 기간 상용화되지 못했다"며 "고성능 컴퓨팅 기업들은 이르면 2026년부터는 유리기판을 채용할 것으로 전망되며, AI 가속기와 서버 CPU 등 하이엔드 제품에 선제적으로 탑재한 후 점차 채용 제품군이 확대될 것"이라고 전망했다.

박주영 KB증권 연구원은 "향후 AI의 데이터 처리량은 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되는데, 현재 추세라면 2030년부터 유기 소재 기판이 2.5D·3D 패키징(중앙에 연산을 담당하는 로직 반도체를 두고 주변에 고대역폭메모리 등을 배치·상호 연결하는데 필수인 기술)을 통한 트랜지스터 수의 확장세를 감당하기 어려울 것"이라고 분석했다.

한편 유리기판은 플라스틱 기판(FC-BGA 등)의 유기 소재 대신 유리 코어층을 채용한 기판이다. 기존 소재보다 더 딱딱해 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해 대면적화에 유리하다는 장점이 있다. 또 얇게 만들 수 있어 전기신호 손실과 신호 전달 속도 측면에서도 기존 기판보다 더 낫다는 평가를 받는다. 전력 소비도 우수하다는 강점도 있다.

시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 전세계 유리기판 시장 규모는 2023년 71억 달러(10조 4400억원)에서 오는 2028년 84억 달러(12조 3500억원)로 18% 가량 확대될 전망이다.


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