성신여대, 새로운 초분자 열전 구조체 개발…열전 성능 최대 1700배 향상

금속·유기물 결합 나노필름 기반 설계

웨어러블 기기·친환경 에너지 기술 혁신 기대

[서울=뉴시스] (왼쪽부터) 성신여대 화학·에너지융합학부 박소현 교수, 박지우, 임은지 연구원(현 성신여대 일반대학원 화학과 석사과정 신입생). (사진=성신여대 제공) 2025.09.04. [email protected]
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[서울=뉴시스]전수현 인턴 기자 = 성신여대 화학·에너지융합학부 박소현 교수 연구팀이 금속-유기 골격체 기반의 초박막 나노필름(SURMOF)을 활용해 새로운 분자 열전 소자를 개발하고 기존 유기 분자 기반 소자 대비 최대 1700배 향상된 열전 성능을 구현하는 데 성공했다고 4일 밝혔다.

이번 성과는 분자 수준에서 전자 구조를 정밀하게 제어함으로써 에너지 변환 효율을 극대화할 수 있는 기술을 확보한 것이다.

특히 연구팀은 유기물과 금속 성분을 정교하게 혼합한 구조를 통해 전자 전달 특성과 열전 성능을 동시에 향상시키는 새로운 접근법을 제시했다.

연구팀이 선보인 '금속-유기 골격체 기반 초박막 나노필름(SURMOF)' 열전 소자는 미래 첨단 산업과 환경 기술의 혁신을 뒷받침할 핵심 소재다.

박 교수는 "이번 연구는 분자 단위에서 에너지 레벨 정렬과 전하 이동을 제어할 수 있는 기술적 토대를 마련한 것"이라고 설명했다.

이번 연구 성과는 국제학술지 '어드밴스드 사이언스(Advanced Science)' 및 '배위화학 리뷰 저널(Coordination Chemistry Reviews)'에 게재됐다.


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