SK·DB, 8인치 반도체 '총력전'…"수익성 더 키운다"

삼성·TSMC, 8인치→12인치 공정전환

SK·DB, 8인치 투자 확대…고객 수요 흡수

전력반도체 호재에 수익 확대 기대감

[서울=뉴시스] DB하이텍 상우캠퍼스 라인. (사진=DB하이텍 제공) 2022.10.18. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 TSMC가 8인치(200㎜) 웨이퍼를 활용한 구형 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 사업 비중을 줄이면서, 국내 중견 파운드리 기업들이 이 공백을 빠르게 채우고 있다.

8인치 공정은 첨단 12인치(300㎜) 공정에 비해 더 저렴하지만 최근 수요가 커지고 있는 전력반도체 생산에 많이 쓰여 '효자 공정'으로 다시 부상하고 있다.

12일 업계에 따르면 삼성전자와 대만 TSMC는 최근 8인치 파운드리 공정의 사업 비중을 축소하고 12인치 공정에 주력하고 있다.

8인치 공정은 구형 공정으로 크기가 작고 구조가 단순한 아날로그·전력 칩에 많이 쓰인다. 8인치 웨이퍼(반도체의 재료인 실리콘 기판)를 쓰는 만큼 12인치 웨이퍼 공정에 비해 생산할 수 있는 반도체 수는 더 적다.

삼성전자와 TSMC는 인공지능(AI) 칩 생산에 많이 쓰이는 12인치 공정으로 파운드리 생산 라인을 전환하는 모습이다.

TSMC는 6·8인치 공정을 갖춘 공장들을 2027년까지 통합할 방침이다. 삼성전자도 8인치 공정에 대한 추가 투자를 하지 않을 방침으로 알려졌다.

대형 파운드리 기업들이 8인치 공정 시장에서 빠져나간 사이, DB하이텍과 SK키파운드리 등 국내 중견 파운드리 기업들이 입지를 넓히고 있다. DB하이텍과 SK키파운드리는 삼성전자와 TSMC에 몰렸던 수요를 상당부분 흡수할 것으로 보인다.

DB하이텍은 8인치 공정에서 생산하는 전력반도체의 수요 확대에 힘입어 실적을 대폭 끌어올리고 있다. 올해 3분기 영업이익은 806억원으로 전년 대비 71% 증가했다.

이는 최근 중국에서 자동차·산업용 전력반도체 수요가 커진 영향이 크다. 전력반도체는 전자기기에 들어오는 전력을 변환, 분배, 제어하는 핵심 부품이다. 전력반도체 시장 규모는 올해 5600억 달러에서 2030년 7400억 달러로 성장할 전망이다.

중국에는 SMIC 등 8인치 공정을 하는 기업들이 있지만 공정 안정성이 떨어져 현지 고객사들의 주문이 DB하이텍에 몰리는 것으로 보인다.

DB하이텍은 또 GaN(갈륨나이트라이드) 소재를 활용한 고효율·초소형 차세대 전력반도체 사업도 확대하고 있다.

SK하이닉스의 파운드리 자회사 SK키파운드리도 8인치 공정 기반의 기술들을 개발하며 고객 확보에 적극 나서는 실정이다.

SK키파운드리는 최근 반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과 협력해 극한 환경에서도 견디는 차세대 패키징(후공정) 기술을 공동 개발했다. 모바일과 산업용 뿐 아니라 차량용으로도 적용할 수 있어 고객 확보에 유리하다는 평이다.

SK키파운드리는 8인치 웨이퍼 기반 GaN 전력반도체 개발도 진행 중이다. 올 하반기 중에 양산에 나설 계획이다. 가동률도 빠르게 회복해 최근 80%를 넘었다는 추산이다.

업계 관계자는 "향후 8인치 공정 수요가 늘어나면 수익성도 함께 높아질 것"이라며 "중국 파운드리와 격차를 벌리는 것이 관건"이라고 전했다.

[서울=뉴시스]DB하이텍 부천캠퍼스 전경., (사진 = 업체 제공) *재판매 및 DB 금지

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