메모리값 폭등 속…삼성전자, HBM·범용 D램 생산전략 주목

HBM 확대 속 D램 생산 유지할 듯

'수익성 극대화'…올해 투트랙 전략 전망

"경쟁사 비해 제품 믹스 유연성 커"

[서울=뉴시스]삼성전자가 업계 최초로 개발한 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램. (사진=삼성전자 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 메모리 반도체 가격이 전방위적으로 폭등하고 있는 가운데, 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 생산 전략을 어떻게 추진해갈지 업계의 관심이 쏠리고 있다.

삼성전자는 업계 최대의 규모의 생산능력(캐파)을 갖추고 있는데, 일부 범용 D램이 HBM보다 높은 수익성을 보이면서 HBM과 범용 D램의 생산 비중을 적절히 조절하는 전략을 선택할 가능성이 제기된다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 메모리 주요 제품군의 가격 급등 흐름 속에서 HBM과 범용 D램의 생산 전략을 주기적으로 점검하는 것으로 알려졌다.

최근 삼성전자가 HBM 공급망에 본격 진입하면서, 회사의 반도체 판매 비중에서 상당 부분을 차지했던 범용 D램과의 생산 비중을 적절히 조율하고 있는 것이다.

지난 12일 삼성전자는 세계 최초로 업계 최고 성능의 6세대 'HBM4'를 고객사에 양산 출하했다고 밝혔다. 전작인 5세대 'HBM3E' 때와 달리 경쟁사에 앞서 공급에 나서면서 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다.

삼성전자의 HBM4 공급 가격은 HBM3E보다 30% 정도 비싼 700달러(약 100만원)까지 치솟은 것으로 알려졌는데, 상당한 수익을 낼 것으로 추정된다. 삼성전자의 올해 HBM 시장 점유율은 30%에 이를 것으로 분석된다.

삼성전자는 HBM4 시장 개화를 맞아 핵심 재료인 1c D램 생산능력을 확대하고 있다. 회사는 평택캠퍼스 내 P4(4공장)의 준공 시점을 당초 내년 1분기에서 연내로 앞당긴 것으로 알려졌다.

다만, 삼성전자는 HBM에만 생산 역량을 집중하지 않고, 범용 D램의 생산량도 꾸준히 유지하는 '투트랙' 전략을 유지할 것으로 보인다. 메모리 공급 부족 장기화에 범용 D램의 가격이 폭등하면서 HBM 못지 않은 수익성을 낼 수 있어서다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 기준 D램 평균 가격의 전분기 대비(QoQ) 상승률 전망치는 당초 수치였던 55~60%에서 최근 90~95%로 상향 조정됐다. 1분기 PC용 범용 D램 가격의 경우, 전분기 대비 91% 오를 전망이다.

지난해 4분기 PC 출하량이 예상보다 많아져 PC용 D램에 대한 수요가 증가하면서 가격이 대폭 상승한 것으로 분석된다. 일각에서는 일부 범용 D램의 수익성이 HBM을 뛰어넘었다는 분석도 내놓는다.

삼성전자는 업계 최대 규모의 생산능력을 갖추고 있는데, 전체 D램 생산능력 중 70%가 범용 D램인 것으로 전해진다.

올해 엔비디아 HBM 공급망 진입으로 삼성전자는 HBM 생산 비중을 크게 늘릴 것으로 보이지만, 생산능력 전체가 커지고 있어 전체 매출에서 범용 D램이 차지하는 비중 역시 상당 수준 유지될 전망이다.

주기적으로 수익성이 가장 높은 지점을 찾아 HBM과 범용 D램의 생산 비중을 조절할 가능성이 크다. 삼성전자는 고객사들의 메모리 수요 현황에 따라 수개월 마다 생산 전략을 점검할 것으로 알려졌다.

업계 관계자는 "삼성은 경쟁사에 비해 제품 믹스를 조절할 유연성이 크다"며 "범용 D램은 현금 창출력이 매우 커 투트랙 전략이 불가피하다"고 전했다.

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM4 양산 출하(사진 = 삼성전자 제공) 2026.02.12. [email protected] *재판매 및 DB 금지

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