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삼성전자 파운드리 사업부, 내달 서울서 '세이프 포럼'…"기술 로드맵 공유"

등록 2026.06.17 11:00:07수정 2026.06.17 11:54:24

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서초사옥서 비공개 행사

삼성전자 파운드리 사업부, 내달 서울서 '세이프 포럼'…"기술 로드맵 공유"


[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 내달 서울에서 연례행사인 '세이프 포럼(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2026'를 개최한다.

17일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 다음 달 1일 삼성전자 서초사옥에서 '세이프 포럼 2026'을 연다.

포럼은 이날 오전 8시30분부터 오후 2시30분까지 진행되며, 주요 연사의 연설과 테크 세션 등으로 운영된다.

포럼에는 국내 최대 인공지능(AI) 반도체 유니콘 기업 리벨리온의 박성현 대표가 3년 연속 연사로 참석한다.

차세대 AI 칩을 개발 중인 리벨리온은 그동안 삼성전자와 협력 관계를 이어왔다. 파운드리에서도 삼성전자는 4나노 공정을 활용해 리벨리온의 AI 칩 '리벨 100'을 제작하고 있다.

삼성전자에서는 신종신 디자인 플랫폼 개발실장이 기조 발표를 맡는다.

이 행사는 회사의 기술 현황을 고객사에 알리고, 반도체 생태계 강화와 지원 계획을 논의하는 자리다.

업계 관계자는 "세이프 포럼은 고객사에 삼성의 반도체 기술을 공유하는 자리"라며 "차세대 공정 기술과 로드맵 등을 공유할 것으로 보인다"고 밝혔다.

과거 파운드리 포럼은 치열한 초미세 공정 개발 경쟁 속에서 삼성전자의 기술력을 대내외에 뽐내는 자리로 여겨져 왔다.

삼성전자는 2022년 1.4나노미터(㎚·10억분의 1) 공정 양산 시기를 처음으로 공식화했고, 이어 2023년에는 2나노 모바일 공정 도입을 선언했다.

2024년에는 AI 반도체 시장을 공략하기 위해 메모리-파운드리-패키징을 일괄 수행하는 '턴키 전략(Turn-Key)' 전략을 들고나왔다.

그러나 파운드리 사업부가 수년째 적자를 이어오면서 지난해부터 행사 규모가 대폭 축소됐다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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