"HBM4에 낸드까지"…삼성전자, AI 메모리 시장 주도권 '속도'

HBM4 2월 양산 출하 130여일만 매출 10억 달러 돌파

낸드 기반 온디바이스 AI 최적화 메모리 솔루션 개발

메모리·파운드리·패키징 '원스톱 역량'으로 주도권 확대

[서울=뉴시스] 삼성전자는 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.02.12. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 기술 우위를 바탕으로 선두 굳히기에 나섰다.

삼성전자는 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하한데 이어 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 역시 경쟁사인 SK하이닉스보다 먼저 샘플을 출하했다.

최근 업계 최초로 HBM4 매출 10억 달러를 돌파한 가운데 HBM4에 이어 HBM4E에서도 기술적 우위를 바탕으로 시장 선점에 나선다는 계획이다.

2월 양산 출하 130여일 만 10억 달러 돌파

23일 업계에 따르면 삼성전자가 세계 최초로 양산한 HBM4에서 업계 처음으로 매출 10억 달러를 돌파한 것으로 알려졌다.

이는 지난 2월19일 HBM4를 첫 양산 출하한 이후 130여일 만에 거둔 성과다.

6월 말 누적 매출은 12억 달러 이상으로 확대될 것으로 보인다.

반도체 업계 관계자는 "연말까지 공급 물량을 빠르게 늘려 올해 100억 달러 이상의 매출을 기록할 것으로 보인다"며 "신규 메모리 제품의 양산 첫 해 매출로는 전례를 찾기 어려운 큰 규모"라고 밝혔다.

HBM4의 역대급 매출 배경에는 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 있다.

세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 전 세계 반도체 시장이 9750억 달러로, 1조 달러에 근접할 것으로 전망했다.

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM4E 12단 제품이 세계 최초로 글로벌 고객사에 출하되는 모습. (사진=삼성전자 제공) 2026.05.29. [email protected] *재판매 및 DB 금지

글로벌 투자은행도 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다.

특히 글로벌 빅테크가 ASIC(주문형 반도체)를 채택하면서 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다는 분석이다.

삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있고 있다.

박유악 키움증권 연구원은 "AI 시장에서 ASIC 수요가 빠르게 증가하면서 삼성전자의 HBM 고객 기반이 확대될 것"이라며 "2026년 삼성전자 HBM 출하량은 전년 대비 200% 이상 증가할 수 있다"고 전망했다.

온디바이스 AI 최적화 메모리 솔루션 개발…낸드 기술 경쟁력 확대

삼성전자는 이날 업계 최초로 온디바이스 AI 시대에 최적화된 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션을 개발했다고 밝혔다.

UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼 업계 최고 수준인 초당 10.8기가바이트(GB)의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현했다.

삼성전자 UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원해 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 향상됐으며, 대용량 데이터를 더욱 빠르게 저장·처리할 수 있다.

특히 AI 응용 환경에서 요구되는 다양한 데이터 처리에 최적화돼, 온디바이스 AI 환경에서 데이터 처리 지연을 줄이고 보다 빠른 응답 속도의 AI 서비스를 지원한다.

[서울=뉴시스] 삼성전자는 업계 최초로 온디바이스 인공지능(AI) 시대에 최적화된 차세대 'UFS 5.0' 메모리 솔루션을 개발했다고 23일 밝혔다. 사진은 UFS 5.0 제품. (사진=삼성전자 제공). 2026.06.23 *재판매 및 DB 금지

삼성전자는 낸드 시장에서도 기술 경쟁력을 바탕으로 점유율 1위 자리를 지키고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 낸드 플래시 시장 점유율은 삼성전자가 31.6%로 1위를 차지했다.

삼성전자의 낸드 사업 매출은 135억1000만 달러(약 20조4500억원)로 전분기 대비 104.7% 급증했다.

메모리·파운드리·패키징 '원스톱 역량'으로 주도권 확대

삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E에서도 기술적 우위를 바탕으로 시장 선점에 나선다는 전략이다.

삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 종합 반도체기업(IDM)으로, 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 '원스톱 역량'을 갖추고 있다.

반도체 업계에서는 HBM4E, HBM5 등 HBM이 고도화될수록 베이스 다이의 로직 비중이 커지는 만큼, 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하는 삼성전자의 차별화된 역량이 강력한 경쟁력으로 작용할 것으로 보고 있다.

특히 HBM4E와 HBM5부터는 단순 D램 적층 기술보다 로직베이스다이 설계 역량과 공정 경쟁력이 더욱 중요해질 것으로 보인다.

이에 따라 자체 선단 공정과 패키징 역량을 모두 확보한 기업의 경쟁우위가 한층 부각될 것으로 전망된다.


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