그로쓰리서치 "한미반도체, TC 본더 앞세워 후공정 생태계 지배력 강화"

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 독립리서치 기업 그로쓰리서치는 2일 한미반도체에 대해 열압착(TC) 본딩 기술을 앞세워 반도체 후공정 장비 시장의 적용처를 넓히고 후공정 생태계 전반에서 장비 지배력을 확대하고 있다고 분석했다.

보고서에 따르면 향후 핵심 성장 포인트는 반도체 생태계 전반으로 번지는 고정밀 본딩 수요와 적용처 다변화에 있다. 기능별로 칩을 나눠 만든 뒤 하나의 패키지로 결합하는 칩렛 구조가 확산하면서 고성능 중앙처라장치(CPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 인공지능(AI) 가속기 등에서 TC 본더 수요가 커지고 있다. 로직 반도체와 칩렛 외에도 고용량 D램과 차세대 낸드플래시(HBF)용 적층 장비까지 제품군을 넓히며 일반 메모리와 낸드 시장을 새로운 성장 축으로 확보했다. 이미 검증된 고대역폭메모리(HBM) 시장의 경우, 올해 지연됐던 발주가 재개되는 흐름이며 HBM4부터는 신규 장비 납품 비중이 커져 가격(P)과 물량(Q)이 동시에 상승하는 실적 개선을 이끌 것으로 분석됐다.

또 차세대 하이브리드 본딩 도입 지연에 따른 반사이익과 신규 장비 라인업도 중요한 동력으로 평가됐다. 공정 난도가 높은 하이브리드 본딩 대신 제조사들이 다이 면적을 키우는 방식을 택함에 따라, 넓은 면적을 안정적으로 다루는 한미반도체의 와이드 TC 본더가 대면적 수요를 흡수하고 있다. 이와 함께 기존의 DDR 적층 장비(BOC)와 낸드 적층 장비(COB)를 하나로 통합한 콤보형 장비를 기존 비용의 절반 수준으로 공급하여 고객사의 투자 효율을 개선하고 타사 장비를 대체하는 영업 전략을 펼치고 있다. 이미 납품된 장비의 사양 변경에 쓰이며 전체 매출의 약 34.4%를 차지하는 컨버전 키트는 전방 기업의 설비투자 사이클에 의존하지 않고 반복 매출을 창출하며 장기적인 사업 안정성을 뒷받침하고 있다.

다만 전방 산업의 투자 경기 변동성과 차세대 공정 전환 속도의 불확실성은 일부 할인 요인으로 작용하고 있다고 그로쓰리서치는 짚었다. 보고서는 실적이 신규 장비 수요와 고객사의 투자 재개 시점에 민감하게 반응하는 만큼, 글로벌 반도체 제조사들의 설비투자 추이를 지속적으로 모니터링할 필요가 있다고 지목했다. 또, 수출 비중이 89.92%로 매우 높아 글로벌 무역 환경 및 OSAT(반도체 조립·테스트 아웃소싱) 업체들의 가동률 변화 등 대외 변수를 보수적으로 지켜볼 필요가 있다고 설명했다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "한미반도체는 초미세 공정의 한계로 인해 패키징 등 후공정 기술이 핵심 경쟁력이 된 반도체 산업의 패러다임 변화 속에서 TC 본더를 중심으로 독보적인 지배력을 구축했다"며 "장비 설계부터 테스트까지 수직 통합한 생산 체계를 통해 납기 대응과 원가 관리에서 우위를 점하고 있다"고 분석했다.

이어 "지난해 매출 5767억원, 영업이익 2514억원을 기록한 데 이어, 올해에는 매출 7850억 원, 영업이익 3694억 원, 당기순이익 3373억원으로 가파른 실적 성장이 전망된다"며 "TC 본더의 성공적인 적용처 확대와 더불어 MSVP, EMI 실드, 6면 검사 장비 등 기존 제품군이 후공정 복잡도 증가에 따라 동반 성장할 때 본격적인 기업가치 재평가가 이뤄질 것"이라고 덧붙였다.


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