LG화학, 亞 최대 반도체 전시회 세미콘 타이완 참가…"전자소재 사업 확장"

HBM 등 AI 반도체 소재 솔루션 전시

반도체 고객 확보와 사업 협력 확대

반도체 등 전자소재 사업 확장 속도

[서울=뉴시스] LG화학, 세미콘 타이완 2026 부스 조감도. (사진=LG화학) 2026.08.26 [email protected] *재판매 및 DB 금지  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이창훈 기자 = LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 세미콘 타이완 2026에 참가해 반도체 소재 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다.

2019년 세미콘 차이나에 참가한 이후 7년 만에 반도체 전시회를 찾는 것이다.

반도체 초호황 국면에서 반도체 소재를 중심으로 전자 사업을 집중 육성하려는 의도로 해석된다.

LG화학은 내달 2~4일 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가한다고 26일 밝혔다.

LG화학은 이번 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 및 전력 반도체 소재 솔루션을 선보인다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징, AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다.

반도체 제조사와 반도체 후공정 전문 기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등 주요 기업 관계자들이 대거 참가한다.

LG화학은 난강전시센터 2관 4층에 마련된 부스에서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장을 겨냥한 다양한 반도체 소재 솔루션을 전시한다.

구체적으로 ▲동박적층판 ▲글래스 코어 솔루션 ▲빌드업 필름 ▲필름형 솔더레지스트 ▲감광성 절연 소재 ▲다이 부착 필름 ▲본딩·디본딩 솔루션 ▲미세 공정용 박리액 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 다양한 소재를 소개한다.

아울러 ▲전도성 소결 페이스트 ▲방열 인터페이스 소재 ▲구리 메탈폼 기반 열 관리 디바이스 솔루션 등 AI 데이터센터용 전력 반도체의 고효율화 및 열 관리를 통해 반도체 성능 향상에 기여하는 핵심 소재도 선보인다.

LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과의 협력을 확대한다는 구상이다.

기술 교류와 신규 프로젝트 발굴을 추진해 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 강화할 계획이다.

이를 토대로 반도체 소재 사업의 성장을 가속화할 방침이다.

김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대로 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "LG화학은 차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보할 것"이라고 밝혔다.


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