"中, 10년간 첨단장비 구현 못해"…CXMT의 삼전·닉스 추격 어디까지

UBS "中, EUV 대체 기술 확보 어려워"

中, 삼전·닉스 추격 속도 늦춰질 지 주목

'우회기술' 및 '美·中 관계' 변수…"역전 경계헤야"

[서울=뉴시스]CXMT 메모리 반도체.(출처: 바이두) 2026.07.28. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 중국 반도체 기업들이 삼성전자와 SK하이닉스를 빠르게 추격하고 있는 가운데, 적어도 10년 동안 중국에서 첨단 반도체 제조 장비를 구현하기 어려울 것이라는 분석이 나왔다.

인공지능(AI) 반도체의 성능 향상으로 첨단 장비가 필수적인 상황에서 미국의 제재로 중국 내 장비 확보는 제한적이다. 이에 국내 기업들과의 기술 격차가 앞으로도 지속될 수 있다는 분석이다.

하지만 우회 기술을 적용하면 첨단 장비의 유무와 상관없이 빠르게 기술 격차를 줄일 수 있다는 우려도 있다.

2일 업계에 따르면 최근 글로벌 투자은행 UBS는 중국 기업들이 향후 10년 간 극자외선(EUV)과 같은 첨단 반도체 장비를 대체할 자체 기술을 확보하기 어려울 것이라는 분석을 내놓았다.

EUV는 반도체 웨이퍼에 미세회로를 그리는 장비로, 첨단 반도체 제조에 필수적이다.

네덜란드 장비사 ASML이 전 세계에서 유일하게 공급하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스도 이 장비를 활용하고 있다.

하지만 중국은 지난 2019년 미국 정부가 수출을 제한하면서 이 장비를 쓰지 못하고 있다.

대신 중국 기업들은 구형 장비인 심자외선(DUV) 노광 장비를 수입해 반도체를 제조하고 있다.

앞서 또 다른 글로벌 투자은행 골드만삭스도 보고서를 통해 "중국 기업들이 EUV 등 첨단 장비 확보가 어려운 점을 감안하면 선두 기업들과의 기술 격차는 계속 될 것"이라고 전망했다.

이에 업계에서는 제조 장비의 한계에 따라 향후 중국 기업들의 반도체 추격 속도가 늦춰질 지 주목하고 있다.

최근 AI 반도체의 요구 성능이 높아져 회로를 더욱 미세하게 구현해야 해 EUV 장비의 중요성도 커지고 있다.

중국 기업들이 쓰고 있는 DUV 장비 만으로는 미세공정 구현에 어려움이 있을 뿐 아니라, 공정 수가 증가해 비용이 높아지고 수율(양품비율)도 떨어질 수 밖에 없다.

한 업계 관계자는 "그 동안 중국 기업들이 주력했던 범용 칩은 구형 장비로도 생산할 수 있었지만, AI 수요로 첨단 칩 비중이 높아진 시장에서는 기술 격차가 더 벌어질 여지가 있다"고 전했다.

현재 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 한국과 중국과의 기술 격차는 3년 안팎으로 평가된다.

[수원=뉴시스] 황준선 기자 = 26일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'을 찾은 관람객들이 삼성전자 부스를 둘러보고 있다. 2026.08.26. [email protected]

하지만 첨단 장비의 부재가 중국의 추격을 완전히 막을 수는 없다는 시각도 있다.

중국 기업들은 DUV 장비를 여러 차례 쓰는 '멀티 패터닝' 방식으로 7나노급 공정을 구현한 바 있다. 현재 가진 장비를 활용해 갖가지 우회 기술들을 개발하고 있는 것이다.

양산 경험이 늘어나고 기술을 지속적으로 개선하면 일정 수준까지 미세공정 경쟁력을 높일 수 있다는 관측이 제기된다.

중국의 D램 기업 창신메모리(CXMT)는 첨단 5세대 HBM인 'HBM3E'를 소량 생산하고 있으며 내년에 본격 양산할 것으로 알려졌다.

HBM3E는 AI 데이터센터에 투입되는 만큼 고급 기술이 필요한 반도체로 분류된다.

중국의 낸드 기업 양쯔메모리(YMTC)도 자체 기술을 기반으로 300단 이상 낸드를 개발하고 있다.

이와 함께 미국과 중국의 관계 변화도 변수다. 향후 양국 간 갈등 완화로 첨단 장비 수출 규제가 일부라도 풀리면 중국 기업들의 추격 속도는 한층 빨라질 수 있다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 "중국에 첨단 장비가 들어가는 순간, 한국과의 격차가 줄어들고 심지어는 역전까지 될 수도 있어 경계해야 한다"고 전했다.


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