[올댓차이나] 알리바바, 차세대 AI칩 ‘진우 V900’ 내년 1분기 투입…AI 인프라 확충

[항저우=AP/뉴시스] 중국 저장성 항저우에서 열린 알리바바 윈치대회 때 핑터우거가 개발한 ARM 구조 서버 프로세서 '이톈 710'이 선보였다. 2026.05.21

[서울=뉴시스]이재준 기자 = 중국 최대 전자상거래 업체 알리바바는 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘진우(眞武) V900’을 당초 계획보다 6개월 앞당겨 2027년 1분기에 실용화한다.

경제통과 중국시보, 재신쾌보에 따르면 알리바바는 22일 저장성 항저우(杭州)에서 개막한 클라우드 개발자 회의인 ‘윈치대회(雲棲大會)’에서 이같이 밝혔다.

알리바바 우융밍(吳泳銘) 최고경영자(CEO)는 이날 강연에서 고객의 AI 수요가 매우 강하다며 “AI 수요 증가로 계산 능력을 제공하는 데이터센터 등 인프라 수요가 빠르게 늘어나는 데 대응하기 위해서 AI 인프라 시설 건설에 전력을 다하겠다”고 말했다.

2032년까지 알리바바는 진우 반도체 등을 활용해 알리바바 클라우드(阿里雲)가 운영하는 세계 각지 데이터센터의 전력 용량을 20기가와트(GW) 이상으로 확충할 계획이다. 1기가와트는 10억와트로 2022년과 비교하면 10배 규모에 상당한다.

V900은 알리바바 산하 반도체 개발업체 핑터우거(平頭哥 T-Head)가 개발했다. 현재 최고 성능 제품인 ‘진우 M890’보다 처리 성능이 3배 높다.

알리바바는 5월 V900의 실용화 시기를 2027년 3분기로 제시했지만 이를 1분기로 앞당겼다.

중국 AI 반도체 시장에서 앞서 가는 통신장비 업체 화웨이(華為技術)를 추격하기 위해 조기 투입에 나섰다는 분석이다.

V900은 최대 50만개 칩을 하나의 클러스터로 구성해 최첨단 AI 모델을 훈련하는데 사용할 수 있다.

우융밍 CEO는 앞으로 몇 년간 핑터우거의 AI 반도체 연간 출하량도 크게 늘어날 것으로 전망했다.

V900 다음 제품으로 예정된 ‘진우 J900’ 출시 시기는 2028년 3분기로 잡은 기존 계획에서 변동이 없다.

핑터우거가 개발하는 중앙처리장치(CPU) ‘이톈(倚天)’ 시리즈도 2027년 이후 새 제품으로 교체한다. 2027년 3분기에는 ‘이톈720’과 ‘이톈730’을 투입할 예정이다.

알리바바는 AI 반도체뿐 아니라 클라우드와 AI 모델 ‘첸원(千問 Qwen)’, AI를 활용한 애플리케이션까지 자체 개발하고 있다.

AI 모델 부문에서는 5조~10조개 파라미터(매개변수)를 갖춘 새로운 모델을 개발할 계획이다. 파라미터는 AI가 학습 과정에서 조정하는 수치로 모델의 규모를 가늠하는 지표다.

알리바바가  8월 발표한 ‘Qwen3.8-MAX’의 파라미터 수는 2조4000억개다. 새 모델의 5조~10조개 규모는 향후 ‘Qwen4.5’ 또는 ‘Qwen5’에서 구현할 전망이다.

우융밍 CEO는 알리바바가 AI 모델과 반도체, 클라우드 컴퓨팅에 지속적으로 투자할 것이라고 밝혔다.

그는 AI 모델이 인공초지능(ASI)으로 나아가는 경로가 점차 명확해지고 있다면서 반도체는 기계 지능에 연산 능력을 제공하고 AI 클라우드는 기계 지능을 담는 ‘초대형 전력망’과 같은 역할을 한다고 설명했다.

우융밍 CEO가 이끄는 알리바바는 범용 인공지능(AGI) 실현을 핵심 발전 방향으로 설정하고 AI 하드웨어와 인프라에 대한 투자도 확대하고 있다.

향후 3년간 3800억 위안(약 77조2084억원) 이상을 투자해 AI 역량을 강화할 방침이다.


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