에이치케이, 대만 판금레이저 응용 전시회 성료

대만 판금레이저 응용 전시회 2026 에이치케이 부스. (사진=에이치케이) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 레이저 가공기 전문기업 에이치케이는 '대만 판금레이저 응용 전시회(TSMLA) 2026' 참가를 성공적으로 마무리했다고 23일 밝혔다.

회사 측에 따르면 에이치케이는 전시회에서 대만 현지 업체들을 대상으로 다양한 기업간 거래(B2B) 미팅을 진행했으며, 현지 수요가 높은 대형 레이저 절단 장비를 중심으로 주요 제품과 기술력을 소개했다. 특히 전시회 참가 기간 중 TSMC에 반도체 검사기 및 전장박스 등을 공급하는 1차 벤더에 레이저 장비를 추가 공급할 기회를 확보했다.

에이치케이 관계자는 "이번 전시회 참가로 현지 네트워크를 한층 확대할 수 있었으며, TSMC 밸류체인 내 추가 수주 레퍼런스를 확보할 수 있는 기회를 마련했다는 점이 고무적"이라며 "앞으로도 반도체를 비롯해 조선, 원전 등 다양한 전방산업에서 고출력·고성능 레이저 가공기 수요를 적극 발굴해 글로벌 시장 점유율 확대에 속도를 내겠다"고 말했다.


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