KBSI, 열분석시스템 기술 넥스트론에 이전…상용화 착수

반도체, 디스틀레이센서 등 차세대 전자기기 발열 문제 해결

외산보다 성능 좋으면서 저렴, 비접촉 고분해능 발열 측정기술

[대전=뉴시스] 25일 KBSI는 열분석 시스템 기술을 ㈜넥스트론에 이전하는 기술이전 협약체결식을 가졌다. 양성광 KBSI 원장(왼쪽)과 문학범 ㈜넥스트론 대표가 협약체결식서 기념촬영을 하고 있다.(사진=KBSI 제공) *재판매 및 DB 금지

[대전=뉴시스] 김양수 기자 = 한국기초과학지원연구원(KBSI)은 25일 ㈜넥스트론과 대전 본원에서 전자기기의 발열 문제를 해결할 '열분석 시스템 기술' 이전 협약식을 체결했다고 밝혔다.

이전 기술은 KBSI 장기수 박사팀이 개발한 현미경 기반의 열분석 시스템 기술로 반도체, 디스플레이, 센서 등과 같이 미세한 크기의 소자가 동작할 때 발생하는 발열로 인한 온도분포를 비접촉 방식으로 정밀하게 고분해능으로 측정하고 이를 영상화해 분석할 수 있는 첨단 현미경기술이다.

300㎚(나노미터) 수준의 공간 분해능을 구현해 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000㎚보다 10배 뛰어난 성능을 자랑하며 시료 내부 온도분포의 정량적 측정이 가능, 측정이 어려웠던 마이크로 전자부품의 3차원 발열 특성분석이 가능하다.

또 고가의 적외선 광학부품 대신 저렴한 가시광 기반의 광학부품을 활용할 수 있어 장비제작 단가를 획기적으로 낮출 수 있다. 상용화시 고가의 수입 장비에 대한 의존도를 낮추고 다양한 산업 및 연구현장에서 손쉽게 열분석 장비를 도입할 수 있는 길을 열 것으로 기대된다.

넥스트론은 연구장비 개발 및 제조전문기업으로 이번 기술이전을 바탕으로 고성능 열분석 시스템의 신속한 상용화를 추진해 관련 시장 선점에 박차를 가할 계획이다.

넥스트론 문학범 대표는 "KBSI의 독자적인 원천기술을 이전받아 제품을 조속히 상용화하고 국내외 고객이 요구하는 고성능 열분석 장비를 제공하겠다"면서 "자체 보유한 생산 인프라와 해외 유통망을 바탕으로 빠른 시장진입을 이뤄낼 것"이라고 밝혔다.

KBSI 장기수 박사는 "이번 기술이전은 향후 AI 반도체, 투명·유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 차세대 전자기기의 발열 문제 해결을 위한 핵심 기술 개발을 가속화하는 데 크게 기여할 것"이라며 "특히 반도체 및 디스플레이 분야에서 소자의 성능과 신뢰성 향상을 위한 필수 분석장비로 높은 산업적 파급효과가 기대된다"고 말했다.


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