HBM 이어 '소캠2'로 전선 확대…삼성전자·하이닉스·마이크론 '3파전'

SK하이닉스, '소캠2 192GB' 본격 양산…엔비디아 '베라 루빈' 최적화

삼성전자, 지난달 엔비디아 향 소캠2 업계 첫 양산

마이크론, 256GB SOCAMM2 신제품 공식 발표

[서울=뉴시스]SK하이닉스 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품. (사진=SK하이닉스 제공) 2026.04.20. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]남주현 기자 = HBM(고대역폭메모리)에서 시작된 인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁이 차세대 저전력 메모리 모듈인 '소캠2(SOCAMM2)'로 전선이 확대되고 있다.

SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 최적화된 신제품 양산을 발표하면서, 먼저 시장에 진입한 삼성전자, 고용량 샘플을 내놓은 마이크론과 '소캠 3파전'이 시작된 양상이다.

21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 192GB(기가바이트) 소캠2 양산에 돌입했다.

이 제품은 기존 서버용 D램 모듈(RDIMM)보다 대역폭은 2배 이상 넓고 전력 효율은 75% 이상 높다.

특히 올 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차세대 가속기 '베라 루빈'에 탑재가 확정적인 것으로 알려졌다.

'베라 루빈'은 연산 두뇌인 CPU 옆에 소캠2를 배치해 전력 소모를 줄이면서도 데이터 병목 현상을 해결하는 구조를 택했다.

소캠은 스마트폰이나 노트북에 주로 쓰이던 저전력 D램(LPDDR) 여러 개를 하나로 묶어 서버용 모듈 형태로 만든 제품이다.

칩을 기판에 직접 쌓아 올리는 HBM과 달리, 소캠은 규격화된 모듈을 슬롯에 끼워 넣는 방식이다.

초고속 데이터 처리가 필수적인 연산 영역에는 HBM이 활용되지만, 광범위한 데이터를 효율적으로 처리해야 하는 보조 메모리 영역에서는 소캠이 쓰인다.

당초 엔비디아는 LPDDR5X 기반의 '소캠1' 도입을 검토했지만, 성능 한계 등을 이유로 이를 건너뛰고, 높은 속도와 차세대 규격인 LPDDR6 지원이 가능한 '소캠2'로 직행했다.

[서울=뉴시스]삼성전자 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 '소캠(SOCAMM)2'. (사진=삼성전자 제공) 2025.12.18. [email protected] *재판매 및 DB 금지

삼성전자는 이미 지난달 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 공정 기반의 192GB 소캠2 양산을 시작한 바 있다.

당시 업계에서는 삼성전자가 기존 저전력 D램 시장에서의 높은 점유율을 바탕으로 올해 엔비디아 소캠 물량의 절반가량을 가져갈 것이란 관측도 나왔다.

미국 마이크론 역시 지난달 256GB 고용량 소캠2 샘플을 고객사에 출하하며 기술력을 과시, 메모리 3대장 간의 속도전은 더욱 치열해지는 분위기다.

소캠이 AI 서버의 핵심으로 급부상한 이유는 AI 시장의 패러다임이 막대한 데이터를 학습시키는 단계를 넘어, 실제 서비스에 적용하는 추론 중심으로 이동하고 있기 때문이다.

초거대 언어모델(LLM)을 구동할 때 발생하는 막대한 전력 소모와 발열 문제를 해결할 수 있는 저전력·고효율 특성이 소캠의 최대 강점으로 꼽힌다.

특히 소캠은 기존 보드에 납땜하던 방식에서 벗어나 탈부착이 가능한 모듈형 구조를 채택해 고장 시 해당 부품만 교체할 수 있어 데이터센터의 유지보수 효율을 극대화한다.

성능 면에서도 HBM과 DDR5 사이의 틈새시장을 공략해 HBM보다 가격 부담과 공정 난이도가 낮으면서도 일반 DDR5보다 월등한 성능을 보인다.

반도체 업계는 엔비디아 뿐 아니라 AMD, 퀄컴 등 글로벌 빅테크들이 차세대 서버에 소캠 도입을 적극 검토함에 따라 이 시장이 HBM에 버금가는 새로운 수요 축이 될 것으로 전망한다.

시장조사업체 마켓리서치인텔리전스에 따르면 소캠을 포함한 저전력 D램 시장은 2026~2033년 연평균 8%씩 성장해 258억 달러(약 37조원) 규모에 이를 것으로 관측된다.
 
업계 관계자는 "대량 공급이 본격화되는 시점에서 누가 더 안정적인 수율과 최적화된 설루션을 제공하느냐가 향후 AI 메모리 시장 주도권의 향방을 가를 것"이라고 내다봤다.


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