세미파이브, 하이퍼엑셀 AI 추론 가속기 양산 돌입

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 양산은 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례다. 초도 양산 계약에 이어 하이퍼엑셀의 서비스 확장에 따른 추가 PO(구매주문서) 수주가 예상되면서 양산 물량도 지속 확대될 전망이라고 회사 측은 설명했다.

해당 제품은 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론 연산에 특화된 가속기로, 500㎟ 이상 대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 칩이 커질수록 극대화되는 전력·열·수율 관리 등 고도의 기술력이 요구되는 가운데, 세미파이브는 프론트엔드 설계·검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 아우르는 '완결형 턴키 솔루션'을 제공해 고난도 최선단 공정 프로젝트를 성공적인 양산으로 이끌어냈다.

조명현 세미파이브 대표는 "이번 양산 성공은 고객사의 혁신적 아키텍처와 세미파이브의 턴키 역량이 결합해 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 성공적으로 수행하며 최선단 공정에서의 경쟁력을 입증한 성과"라면서 "상반기에 입증된 양산 성장 모멘텀을 하반기에도 차질 없이 이어가겠다"고 강조했다.


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