엔비디아 맞선 구글·브로드컴 동맹 강화…K반도체 협상력 강화 전망

TPU 파트너십 연장… 4~5년치 HBM 안정적 판로 확보

엔비디아 독주 견제에 K반도체도 협상력 강화

[서울=뉴시스]브로드컴 미국 팔로알토 캠퍼스 입구. (사진=브로드컴 홈페이지) 2025.10.21. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]남주현 기자 = 구글과 브로드컴의 'AI 혈맹'이 한층 공고해지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급망 입지도 함께 확대되고 있다.

엔비디아의 독주 체제 속에 구글(TPU)이라는 강력한 대항마가 세를 불리면서, 국내 반도체 업체도 HBM 장기 공급 기대와 고객사 다변화라는 긍정적 측면이 기대된다.

11일 업계 및 외신에 따르면 최근 맞춤형 반도체(ASIC) 시장 1위인 브로드컴은 구글과 6세대 및 7세대 TPU(텐서처리장치) 설계를 위한 파트너십을 최장 2031년까지 연장했다.

이번 계약에는 생성형 AI '클로드' 개발사인 앤스로픽의 인프라 수요까지 포함됐다. 앤스로픽은 2027년부터 구글의 차세대 TPU 인프라를 대규모로 활용할 계획이다.

이번 장기 계약 체결로 국내 반도체 기업들은 '공급 안정성'이라는 실리를 챙기게 됐다는 평가가 나온다.

구글과 브로드컴이 2031년까지 파트너십을 확정 지으면서, 여기에 탑재될 HBM 물량 역시 향후 4~5년 치가 사실상 예약된 것이나 다름없기 때문이다.

이는 최근 삼성전자와 SK하이닉스가 그간 글로벌 빅테크와 맺어오던 1년 안팎의 단기 공급을 3~5년 단위 장기 공급 계약(LTA)로 개편하기로 했다고 밝힌 것도 맞물린다.

특히 삼성전자는 지난해 구글 TPU용 HBM 시장에서 약 60%의 점유율로 주도권을 확보했다고 알려진다. 브로드컴의 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 기술 신뢰도를 입증한 결과다.

현재 구글 TPU는 구글과 브로드컴이 공동 설계하고 대만 TSMC가 위탁 생산하는 구조로 핵심 부품은 HBM은 국내 기업들이 공급 중이다.

업계에서는 TSMC의 생산 능력이 한계에 부딪힌 만큼, 향후 삼성전자가 HBM 공급을 넘어 칩 제조까지 일괄 수주하는 '턴키' 파트너 가능성에도 주목하고 있다.

실제로 지난해 말 전영현 삼성전자 부회장과 훅 탄 브로드컴 CEO가 회동해 HBM4 물량 확약 등을 논의한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스 역시 수혜 폭을 넓히고 있다. SK하이닉스 내 브로드컴의 HBM 매출 비중은 약 20%로, 엔비디아에 이어 두 번째로 높은 것으로 전해진다.

최태원 SK그룹 회장이 올해 초 훅 탄 CEO를 직접 만나 차세대 아키텍처와 패키징 방안을 논의한 것도 설계 단계부터 표준을 선점해 장기 주도권을 놓치지 않겠다는 전략이다.

특히 엔비디아(GPU)의 독주 속에 구글(TPU)이라는 경쟁자가 사업 속도를 높이면서 한국 기업들의 협상력은 더욱 강화될 것이란 전망도 나온다.

반도체 업계 관계자는 "브로드컴과 빅테크의 밀착 행보는 국내 기업들에 장기적이고 안정적인 수익원을 제공할 것"이라고 봤다.

그러면서 "빅테크 간 경쟁은 특정 고객사에 종속되지 않고 공급처를 다변화함으로써 가격 협상 등에서 우위를 점할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.


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