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삼성전자 '파운드리 사령탑' 한진만 사장, 내달 SAFE·SFF 포럼서 '흑자전환' 해법 내놓나

등록 2026.06.23 14:22:16수정 2026.06.23 15:20:23

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SFF 포럼 만찬 형태 진행…한진만 사장 등 참석

첨단 공정 기술 현황·중장기 전략 등 공유 가능성

빅테크 협력 확대에…전영현 부회장 참석 여부도 관심

[서울=뉴시스]삼성전자가 내달 서울에서 연례행사인 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'과 '세이프 포럼(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2026'를 개최한다. 사진은 지난 2024년 열린 서울 삼성동 코엑스 전시관. (사진=삼성전자 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]삼성전자가 내달 서울에서 연례행사인 '삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)'과 '세이프 포럼(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2026'를 개최한다. 사진은 지난 2024년 열린 서울 삼성동 코엑스 전시관. (사진=삼성전자 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 고객사·파트너사가 대거 참여하는 파운드리(반도체 위탁생산) 연례 행사를 개최하는 가운데, 파운드리 수장인 한진만 사장이 이번 행사에서 흑자전환을 위한 구체적인 로드맵과 해법을 내놓을 지 주목되고 있다.

삼성전자는 최근 엔비디아 등 빅테크들과의 파운드리 협력을 확대하고 있는 만큼, 차세대 공정 기술과 고객 확보 전략을 공개할 가능성이 있다.

23일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 다음달 1일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 연례 행사인 '삼성 세이프 포럼(SAFE)' 및 '삼성 파운드리 포럼(SFF)'을 개최한다.

삼성전자는 지난해에 이어 올해도 두 포럼의 규모를 축소해 비공개 진행한다. 그 동안 서울 강남구 코엑스에서 대규모로 행사를 열었지만, 사업 실적 부진으로 규모를 줄인 것으로 풀이된다.

세이프 포럼은 삼성전자의 파운드리 고객사 및 파트너사들과 업계 최신 기술 동향을 공유한다. 여러 파트너사들과 함께 파운드리 생태계를 강화하기 위한 방안도 논의한다.
 
삼성전자에서는 신종신 디자인 플랫폼 개발실장이 기조 발표를 맡는다. 국내 최대 인공지능(AI) 반도체 유니콘 리벨리온의 박성현 대표가 3년 연속 연사로 참석한다.

특히 삼성 파운드리 포럼은 삼성전자가 자사 반도체 공정 기술 로드맵과 파운드리 사업 전략 및 경쟁력 등을 주요 고객사·파트너사에 소개하는 자리다.

이를 통해 향후 삼성전자가 어떤 전략 및 기술 경쟁력을 앞세워 파운드리 사업을 꾸릴 지 가늠할 수 있다.

삼성전자는 지난해에 이어 올해도 저녁 시간에 VIP를 초대해 만찬 형태로 이번 삼성 파운드리 포럼을 진행할 예정이다. 만찬은 1일 저녁 삼성전자 서초사옥에서 열릴 것으로 보인다.

이날 만찬에는 한진만 파운드리사업부장(사장)을 비롯해 주요 경영진이 참석할 전망이다.

이 자리에서 한 사장이 빅테크 수주 확대 계획과 2나노 등 첨단 공정의 수율(양품비율) 개선 방안, 중장기 성장 전략을 고객사·파트너사에 직접 설명할 가능성이 점쳐진다.

또 삼성 파운드리 사업의 흑자전환을 위한 전략과 해법에 대해서도 언급할 수 있다.

한 사장은 최근 경영현황 설명회에서 "내년 흑자 전환은 쉽지 않지만, 2028년 흑자 달성 가능성은 높다"고 언급한 것으로 알려졌다.

그는 파운드리 사업의 적자 배경으로 모바일 중심 사업 구조 탈피 지연, 기술 완성도 부족, 낮은 수익성의 수주 구조, 성숙 공정 운영 전략 미흡 등을 거론한 것으로 전해졌다.
[서울=뉴시스] 젠슨 황 엔디비아 CEO가 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장.제품은 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.03.17. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 젠슨 황 엔디비아 CEO가 16일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영 하고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장.제품은 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.03.17. [email protected] *재판매 및 DB 금지


이와 함께 삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)이 만찬에 참석할 가능성도 있다.

이 행사는 통상 파운드리사업부장이 참석해왔는데, 최근 엔비디아 등 빅테크들과의 협력 범위가 넓어지고 AI 반도체 제조에서 파운드리의 역할이 중요해지면서 전 부회장이 직접 행사에 참석해 고객사·파트너사를 만날 수 있다.

앞서 전 부회장은 지난 8일 서울 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만나 파운드리 협력 확대 방안에 대해 의견을 나눴다.

전 부회장은 "지금 4나노와 8나노 공정에서 필요한 자율주행 칩, 그록칩에서 엔비디아와 같이 협력하고 있고 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 말했다.

삼성전자는 그 동안 파운드리 사업에서 조 단위 적자를 내왔는데, 부족한 양산 경험과 수율 등으로 대규모 수주에 어려움을 겪었다.

하지만 최근 빅테크 물량을 수주하면서 분위기 반전에 나서고 있다. 엔비디아 뿐 아니라 테슬라와 애플 등 대형 고객 수주에 잇달아 성공했다.

또 대만 파운드리 업체 TSMC의 병목 현상 심화로 TSMC에 집중된 빅테크 물량이 삼성전자로 상당 부분 넘어갈 수 있다는 관측도 제기된다.

업계 관계자는 "삼성전자는 이번 행사에서 자사 생태계를 강화해 반등을 꾀할 전망"이라며 "기술 경쟁력을 가늠할 수 있는 계기가 될 수 있다"고 전했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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