SK하이닉스, TSMC-ASML 주도 '대형 마스크 컨소시엄' 참여 검토

하이 NA EUV 장비 도입 전환 대비

2028년 '하이 NA EUV' D램 양산 목표

[수원=뉴시스] 황준선 기자 = 26일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 SK 하이닉스의 HBM4 제품이 전시돼 있다. 2026.08.26. [email protected]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 TSMC와 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여하는 방안을 검토한다.

첨단 반도체 제조에 필수인 차세대 노광 장비 '하이 NA 극자외선(EUV)' 도입 전환에 대비해 협력 체계 구축에 나서는 것으로 풀이된다.

8일 외신 및 업계에 따르면 SK하이닉스는 TSMC와 ASML의 '대형 마스크 컨소시엄' 참여를 검토하고 있다.

TSMC와 ASML은 반도체 노광 장비에 사용되는 6인치 포토 마스크를 12인치로 전환하기 위해 이번 컨소시엄을 꾸렸다.

그 동안 반도체 노광 공정에는 6인치 포토 마스크가 사용되어 왔는데, 최첨단 하이 NA EUV 노광 장비 도입과 함께 6인치보다 2배 큰 12인치 마스크가 활용될 예정이다.

포토 마스크는 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 새길 때 쓰는 정밀 회로 원판이다.

12인치 마스크를 활용하면 6인치보다 생산성이 향상되고 칩 제조 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.

SK하이닉스가 이번 대형 마스크 컨소시엄에 참여하면 포토 마스크 공동 연구, 표준 개발 등에 참여할 것으로 보인다.

SK하이닉스는 첨단 D램 생산을 위해 그 동안 EUV 도입을 확대해왔다. 최근 AI 성능 향상 요구로 미세 공정의 한계를 넘기 위해 첨단 장비의 필요성이 커지고 있기 때문이다.

이에 SK하이닉스는 오는 2028년을 목표로 하이 NA EUV를 통한 D램 양산을 준비 중이다.

하이 NA EUV는 ASML이 전 세계에서 유일하게 생산하는 장비로, 기존 장비보다 더 미세한 회로를 구현할 수 있다.

한편, 삼성전자는 이날 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 ASML과 12인치 포토 마스크 공동 개발에 나선다고 밝혔다.


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