퀄컴, 아마존과 AI 칩 동맹…데이터센터 시장 본격 공략

AI데이터센터용 맞춤형 추론칩 공동 개발

광 연결 협력…최대 40억불 신주인수권도

스마트폰 의존도↓…데이터센터 시장 박차

[뉴욕=AP/뉴시스] 2018년 2월14일 미국 뉴욕 나스닥마켓 사이트 화면에 퀄컴 로고가 표시돼 있다. 2026.09.09. *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]고재은 기자 = 모바일 앱프로세서(AP) 핵심 업체 퀄컴이 아마존과 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터를 위한 다세대 협력을 발표했다. 스마트폰 중심의 사업 구조에서 벗어나 급성장하는 AI 인프라 시장으로 사업 영역을 본격 확대하는 모습이다.

야후파이낸스, 빅고파이낸스 등에 따르면 퀄컴은 8일(현지 시간) 아마존과 협력해 아마존웹서비스(AWS)의 AI 인프라 구축에 활용될 맞춤형 반도체를 다세대에 걸쳐 개발할 예정이라고 밝혔다. 맞춤형 AI 칩은 AI 모델이 이용자 질문에 답을 생성하는 '추론' 작업에 특화될 예정이다.

AI 데이터센터에서 대용량 데이터를 빠르게 전송하는 '광 인터커넥트' 기술 개발도 협력하기로 했다. 양사는 초당 최대 1.6테라비트 속도를 지원하는 광 연결 부품을 공동 개발할 예정이다. 퀄컴은 지난해 관련 업체 알파웨이브를 24억 달러에 인수하며 컴퓨팅 반도체와 광 인터커넥트 기술을 확보한 바 있다.

퀄컴은 이번 계약에 따라 아마존에 약 40억 달러 상당의 신주인수권(워런트)도 부여했다. 아마존은 주당 161.26달러에 퀄컴 보통주 최대 2500만 주를 매입할 수 있다. 매수권은 특정 조건과 함께, 최대 600억 달러 규모의 퀄컴 서버 칩·기타 기술 구매 실적에 따라 단계적으로 행사할 수 있다. 만기일은 2036년 9월3일이다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 "AI 워크로드(AI 작업량)가 기하급수적으로 증가하면서 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 및 메모리 대역폭, 에너지 효율적인 인프라에 전례 없는 수요가 발생하고 있다"고 밝혔다.

이어 "AWS와 협력해 맞춤형 실리콘과 연결 솔루션을 개발하게 돼 기쁘다"며 "아마존의 포괄적이고 안전하고 가성비 높은 AI 인프라와, 퀄컴의 전력 효율적인 프로세싱, 반도체 설계 등에서의 리더십을 결합한다"고 설명했다.

프라사드 칼야나라만 AWS 부사장은 "맞춤형 실리콘과 첨단 연결 기술 분야의 협력을 통해 고객에게 더 높은 성능과 효율성, 비용 효율적인 인프라를 제공하겠다"고 밝혔다.

이번 협력은 퀄컴이 스마트폰 사업에 대한 의존도를 낮추고 사업 다각화를 추진하는 가운데 이뤄졌다. 야후파이낸스에 따르면 퀄컴은 지난 6월 데이터센터 시장 공략 계획을 발표하면서, 2029 회계연도 비휴대폰 부문 매출 목표를 기존의 약 두 배인 400억 달러로 제시한 바 있다.

당시 아카시 팔키왈라 퀄컴 최고재무책임자(CFO)는 야후파이낸스에 "우리는 한때 스마트폰 회사였지만 이제는 엣지 디바이스 회사"라며 "퀄컴의 다음 단계는 랙스케일 인프라로 진출하는 것"이라고 설명했다. 이어 "(이 계획은) 우리가 실제로 그렇게 하고 있다는 것을 보여준다"고 말했다.

이날 퀄컴 주가는 전장 대비 3.17% 오른 174.09달러에 마감했다. 아마존 주가는 0.60% 하락한 256.97달러에 장을 마쳤다.

한편 아마존은 이전에도 물류 사업의 화물 항공사, 밴 제조업체 등 공급업체 지분을 주식워런트를 활용해 확보해 왔다. 기업가치 상승 등 자사 지출로 발생하는 이점을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다.


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