RF머트리얼즈, '우주급 반도체용 패키지' 기술 개발

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[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 화합물 반도체용 패키지 전문기업 RF머트리얼즈는 극한 우주 환경에서도 동작 안정성을 보장하는 고신뢰성 반도체 패키지 개발에 착수했다고 14일 밝혔다.

RF머트리얼즈는 과학기술정보통신부와 국가과학기술연구회(NST)가 주관하고 한국전자통신연구원(ETRI)이 총괄하는 '글로벌 톱(TOP) 전략연구단'에 참여기관으로 선정됐다. 회사는 이번 과제를 통해 우주항공 반도체 전략연구단의 핵심 기관으로 활동하게 된다.

이번 전략연구단 사업은 국가 중점 아젠다에 맞춘 대형 프로젝트를 공동 수행하도록 지원하는 프로그램으로, '국가전략형' 5대 과제 중 하나인 '우주항공 반도체' 분야에는 총 1050억원이 투입돼 2030년까지 추진된다.

해당 반도체는 우주 발사체와 인공위성 등에 탑재돼 극한 환경 속에서도 통신, 전력, 영상, 메모리 등의 기능을 수행하는 고신뢰성 부품이다.

RF머트리얼즈는 GaN(질화갈륨), SiC(실리콘카바이드) 기반 우주용 반도체 소자를 바탕으로 고집적∙고신뢰성 패키지 기술 개발에 집중할 계획이다. 특히, 핵심 기술의 완전한 국산화를 목표로 연구개발에 박차를 가하고 있다고 밝혔다.

업계에 따르면 지난해 전 세계 우주용 반도체 시장 규모는 약 39억 달러(약 5조6682억원)로, 연평균 5.48%씩 성장해 2034년에는 약 66억5000만 달러(약 9조6664억원)에 이를 것으로 전망된다.

회사 관계자는 "우주급 반도체용 패키지는 극한의 환경에서도 신호 무결성을 유지해야 하는 만큼 높은 기술력이 요구된다"며 "기술력을 인정받아 전략 과제에 참여하게 된 것을 고무적으로 평가한다"고 말했다.

이어 "자체 보유한 다층세라믹 제조기술, 이종소재 접합 및 도금기술, 회로 설계 기술을 고도화하고, GaN 및 SiC 기반 고전력∙고속 소자용 패키지 기술을 확보해 6G 기반 우주통신 시장에서도 글로벌 경쟁력을 키워가겠다"고 덧붙였다.


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