트럼프 업은 인텔…파운드리 '2나노 경쟁' 선점

TSMC·삼성전자보다 첨단 공정 양산 빨라

립부 탄 CEO "미국 시장 새로운 혁신"

[서울=뉴시스]인텔 코어 울트라 시리즈 3의 웨이퍼를 들고 있는 립부 탄 인텔 최고경영자. (사진 = 업체 제공) 2025.10.10. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 미국 반도체 기업 인텔이 첨단 공정인 18A 공정 기반 첫 제품인 '팬서 레이크' 양산을 시작했다며 2나노 경쟁의 포문을 열었다.

파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC와 2위 삼성전자도 2㎚(나노미터) 공정을 준비하고 있어 향후 파운드리 시장이 재편될 지 주목된다.

11일 업계에 따르면 인텔은 최근 18A 공정 기반 최초 클라이언트 시스템온칩(SoC)인 인텔 코어 울트라 시리즈 3 '팬서 레이크'의 양산을 본격화했다고 알렸다.

18A는 인텔이 독자적으로 개발한 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)급 반도체 공정이다.

인텔은 올해 팬서 레이크 대량 생산에 나서며, 내년 1월부터 광범위하게 시장에 공급할 예정이다.

[서울=뉴시스]인텔 팬서레이크 칩. (사진 = 업체 제공) 2025.10.10. [email protected] *재판매 및 DB 금지

아울려 내년 상반기 출시 예정인 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 인텔 제온 6+'클리어워터 포레스트'도 미리 공개했다.

팬서 레이크와 클리어워터 포레스트를 포함한 인텔 18A 공정 제조 제품들은 모두 미국 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 최신 첨단 공장인 팹(공장)52에서 생산한다.

팹52는 총 1000억 달러 규모에 달하는 인텔의 미국 내 반도체 확장 투자 계획의 핵심 거점이다. 인텔은 이곳을 설계, 제조, 패키징을 모두 아우르는 미국 내 공급망 복원의 중심으로 삼고 있다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "차세대 컴퓨팅 플랫폼은 선도적인 공정 기술, 제조 역량 및 첨단 패키징 기술과 결합되어 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 전사적 혁신의 촉매제가 될 것"이라고 말했다.

특히 "미국은 항상 인텔의 최첨단 연구개발, 제품 설계 및 제조의 본거지였다"며 "미국 내 운영을 확대하고 시장에 새로운 혁신을 선보이면서 이러한 유산을 계승해 나가겠다"고 강조했다.

[서울=뉴시스]미국 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 팹52 외부 전경. (사진 = 업체 제공) 2025.10.10. [email protected] *재판매 및 DB 금지

앞서 트럼프 정부는 지난 8월 인텔 지분 10% 인수를 발표하며 '인텔 살리기'를 알렸다. 이어 일본 소프트뱅크와 엔비디아도 각각 인텔에 거액의 투자를 결정하며 후방 지원에 동참했다.

이를 반영하듯 인텔은 이번 발표에서 팬서 레이크에 대해 "미국에서 개발 및 제조된 역사상 가장 진보된 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 첫 제품"이라고 강조했다.

이 제품 양산은 현재 글로벌 시장 1위인 TSMC와 2위 삼성전자보다도 빠른 것이다.

TSMC와 삼성전자는 3㎚ 공정을 적용한 반도체를 양산하고 있으며, 두 기업 모두 연내 2㎚ 양산이 목표다.

단 세계 최초 양산 발표가 바로 시장 점유율 확대로 이어지지 않는 만큼 추후 고객사 확대를 주목해야 한다.

업계 관계자는 "최첨단 공정이 더 앞섰다고 해서 바로 실적으로 이어지는 것은 아니다"며 "고객사 확보를 통해 얼마나 수주가 가능하고 신뢰를 쌓을 수 있는지 지켜봐야 한다"고 말했다.

[서울=뉴시스]미국 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹52 내부. (사진 = 업체 제공) 2025.10.10. [email protected] *재판매 및 DB 금지

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