삼성전자, 테슬라 AI5칩 공동생산…파운드리 입지 확대

머스크 "삼성도 AI5칩 생산 맡아"

삼성, 테슬라 칩 생산 규모↑

"삼성 파운드리 신뢰도 상승 국면"

[파리=AP/뉴시스]일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 2023년 6월16일 프랑스 파리에서 한 기술 포럼에 참석해 연설하고 있다. 2025.07.28.

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 테슬라의 자체 인공지능(AI) 칩 생산을 확대한다.

당초 TSMC가 생산할 테슬라의 AI 칩을 삼성전자도 맡게 되면서 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)의 입지가 확대될 것으로 보인다.

23일 업계에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 22일(현지시간) 테슬라의 3분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "삼성전자와 TSMC 모두 테슬라의 AI5 칩을 만들 것"이라고 밝혔다.

당초 AI5 칩은 대만의 TSMC가 전담하는 것으로 알려졌지만 삼성전자가 공동 생산에 합류한 것이다. AI5 칩은 차량용 자율주행과 휴머노이드 로봇 등에 쓰이는 차세대 반도체 칩이다.

삼성전자는 테슬라의 전세대 AI 칩인 'AI4'을 생산해오고 있으며, 차기 제품인 'AI6'도 생산할 예정이다. 여기에 AI5 칩까지 맡게 되면서 삼성 파운드리의 입지 또한 확대될 전망이다.

머스크 CEO는 "AI6는 단연 최고의 AI 칩이 될 수 있다"며 "삼성의 텍사스 반도체 공장은 테슬라의 AI6 칩 생산을 전담할 것"이라고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 지난 7월 테슬라와 22조7648억원 규모의 AI 칩 공급 계약을 맺었는데 생산 규모를 확대하면서 수혜 규모는 더욱 커질 예정이다.

삼성전자는 최근 애플과도 차세대 이미지센서 개발에 나섰다. 미국 오스틴 공장에서 아이폰 등 애플 제품의 전력과 성능을 최적화하는 칩을 공급할 계획이다.

최근 삼성 파운드리의 성능 및 공정 안정성 등이 크게 개선되면서 빅테크들의 주문도 몰리고 있는 것으로 보인다.

삼성전자의 최신 파운드리 2나노 공정 수율(양품비율)은 올해 1분기 30%에서 최근 50%까지 오른 것으로 전해진다. 일각에서는 수율 60%를 돌파했다는 분석도 나온다.

또한 3나노에 이어 2나노 공정에도 초미세공정 반도체 생산에 필요한 신기술 'GAA(게이트올어라운드)' 기술을 적용한 만큼 AI 칩의 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 높일 수 있다. GAA 기술은 삼성전자 파운드리 실적 반등을 위한 핵심 요인이 됐다는 평가다.

이와 함께 파운드리 1위 TSMC에만 의존하지 않겠다는 전략이 빅테크들 사이에서도 퍼지면서 삼성전자의 수혜 폭도 커지고 있다는 분석도 나온다.

블룸버그 통신은 머스크 CEO의 발언을 두고 "테슬라가 현세대 AI 칩(AI5)에서 삼성전자와 더 긴밀히 협력하는 것은 TSMC에만 완전히 의존하지 않겠다는 소식"이라고 전했다.

이로써 삼성전자는 파운드리에서 대규모 적자 폭을 줄일 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자 파운드리의 분기 적자는 올 상반기까지만 해도 2조원 안팎이었다. 올 3분기에는 이 적자 폭을 1조원 초반대까지 줄인 것으로 전해진다.

내년 갤럭시 S26 스마트폰용 모바일 칩을 비롯해 AI5 칩까지 공급하면 적자 폭은 1조원 이하로 떨어질 수 있다.

업계 관계자는 "삼성의 파운드리 신뢰도가 상승하고 있는 국면"이라며 "추가로 빅테크 수주에 성공할 가능성이 있다"고 전했다.

[서울=뉴시스]삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설하고 있는 반도체 공장. (사진 = 삼성전자) 2025.02.19. [email protected] *재판매 및 DB 금지

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