엔비디아, 美서 AI칩 첫 생산…삼성·SK, 현지 첨단칩 생산 압박↑

TSMC 美 공장서 엔비디아 칩 생산

美 칩 자국 생산 전략 '신호탄'

"韓, 첨단 칩 생산 비중 강화 압박↑"

[베이징=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지 시간) 중국 베이징에서 열린 제3회 중국 국제 공급망 촉진 박람회(CISCE) 참석 후 만다린 오리엔탈 첸먼 호텔에서 기자회견하고 있다. 2025.07.16.

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 최신 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'을 처음으로 미국에서 생산하기 시작하면서 글로벌 반도체 생산의 핵심 축이 미국으로 이동하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업들에도 미국 현지에서의 첨단 AI 칩 생산 압박은 더욱 거세질 전망이다.

20일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 17일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스 소재 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 애리조나 공장에서 블랙웰 양산을 시작했다고 밝혔다.

엔비디아의 AI 칩들은 대부분 TSMC의 주력 공장이 있는 대만에서 생산됐지만 이제는 미국에서도 엔비디아의 칩들이 만들어지게 됐다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "가장 중요한 칩을 이제 미국에서 생산하고 있다"며 "이번 생산이 미국 내 AI 관련 제조의 시작일 뿐"이라고 말했다.

엔비디아는 이번 양산을 놓고 미국 공급망을 강화하고 AI 시대를 위한 미국의 리더십을 확보하는 계기가 될 것이라고 밝혔다.

TSMC는 애리조나 공장에서 4나노 이하 공정 등 첨단 기술을 활용해 엔비디아의 칩을 생산할 예정이다.

업계에서는 엔비디아 AI 칩의 미국 생산을 두고 미국 트럼프 정부의 반도체 자국 생산 전략이 본격화하는 신호탄으로 평가한다. 첨단 반도체 생산의 중심 축이 한국, 대만, 중국 등 아시아에서 미국으로 빠르게 옮겨갈 것이라는 분석도 나온다.

국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 미국 내 반도체 투자 규모는 내년 210억 달러에서 오는 2027년 330억 달러로 1년 만에 120억 달러가 급증할 전망이다. 미국은 2027년 아시아 국가의 전체 반도체 투자 규모를 뛰어넘을 것으로 보인다.

TSMC는 미국으로부터 대규모 지원을 받아 애리조나주에 650억 달러 규모의 최첨단 반도체 공장을 세우고 있다.

이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업들에 대한 현지 생산 압박은 더욱 커질 수 밖에 없다. 특히 범용 칩이 아닌 AI 데이터센터에 필요한 첨단 AI 칩의 생산 비중을 상당 부분 미국으로 옮겨야 할 과제에 직면할 것으로 보인다.

TSMC와 파운드리 분야에서 경쟁하고 있는 삼성전자의 경우 370억 달러를 들여 내년 가동을 목표로 한 텍사스주 테일러 공장에서 4나노 이하 첨단 공정을 운영할 예정이다. 이곳에서 2나노 공정을 활용해 테슬라의 차세대 AI 칩인 'AI6'을 생산한다.

삼성전자는 한국 내에서도 4나노 이하 첨단 공정을 운영하지만 앞으로 첨단 공정의 미국 현지 생산 비중을 높일 가능성이 제기된다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억7000만 달러를 투자해 반도체 패키징 공장 및 연구개발(R&D) 시설을 건설할 계획이다. 이곳에서 첨단 고대역폭메모리(HBM)의 최종 생산 및 R&D가 이뤄진다.

SK하이닉스는 이곳 시설을 엔비디아 등 빅테크들과의 HBM 생산·R&D 협력 전초기지로 삼을 것으로 보인다.

업계 관계자는 "한국 기업들도 AI 반도체 핵심 공급망 일부를 미국으로 옮길 수 밖에 없는 구조"라며 "다만 미중 갈등 등 지정학적 역학 관계를 고려해 한국-미국 생산의 균형을 전략적으로 배분할 필요가 있다"고 전했다.

[서울=뉴시스]삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설하고 있는 반도체 공장. (사진 = 삼성전자) 2025.02.19. [email protected] *재판매 및 DB 금지

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