DSM, '고전압 발열' 해결 슈퍼커패시터 시제품 하반기 양산 돌입

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = DSM(옛 대성파인텍) 에너지 사업부는 슈퍼커패시터의 고전압 발열 기술 난제를 해결하고 하반기 시제품 초도 양산에 들어간다고 16일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이는 고전압·대용량 구간에서 발생하는 발열 및 출력 저하 문제를 구조적으로 해결해 차세대 슈퍼커패시터 생산을 본격화하는 것이다.

기존의 슈퍼커패시터는 단일 셀 전압이 2.5~3V 수준으로 낮아, 실제 산업 현장에서 필요한 전압을 확보하기 위해 다수의 셀을 직렬·병렬로 연결하는 과정을 거친다. 그러나 이 과정에서 접속 저항이 급증해 발열과 출력 저하, 자가방전 확대 등의 구조적 한계가 발생했으며, 이는 AI데이터센터, ESS(에너지저장장치), 전기차 등 고출력 응용 분야 확대의 최대 제약 요인으로 지적돼 왔다.

이번에 확보한 기술은 전극 간 직접 대면접속 기반의 구조 설계를 적용한 것이 핵심이다. 셀 간 배선·탭 연결을 최소화하고 전류 이동 경로를 단순화해 고전압 구성 시 발생하는 접속 저항을 구조적으로 억제했다. 이를 통해 발열 발생 원인을 근본적으로 차단할 수 있게 됐다.

특히 전극을 양면 병렬 구조로 구성하고 이를 모듈러 단위로 확장할 수 있는 형태로 구현해 고전압·대용량 환경에서도 전류 분산 효율을 극대화했다. 회사 측은 이 기술을 통해 국부 발열을 억제하고 출력 저하 없이 고출력 특성을 안정적으로 유지할 수 있음을 확인했다.

생산성, 원가 절감 측면에서도 진전을 이뤘다. 접속 구조가 단순화되면서 기존 약 13단계였던 제조 공정을 7단계 수준으로 대폭 줄였다. 이는 생산 수율 안정화와 더불어 가격 경쟁력 확보로 이어질 전망이라고 회사 측은 전했다.

회사 관계자는 "고전압 환경에서의 발열과 성능 저하는 슈퍼커패시터 상용화 과정에서 중요한 과제였다"며 "구조 설계 개선을 통해 안정성과 효율을 동시에 확보하는 데 초점을 맞추고 있다"고 말했다.


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