화웨이, 새 반도체 법칙 공개…"2031년 1.4나노급 생산"

반도체 책임자 '무어의 법칙' 대응한 '타우의 법칙' 발표

[선전(중국)=AP/뉴시스] 중국 통신장비업체 화웨이가 기존 ‘무어의 법칙’을 대체할 새로운 반도체 발전 이론인 ‘τ(타우) 스케일링 법칙’을 발표했다. 이를 통해 오는 2031년부터 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m)급 반도체 양산에 나설 수 있다는 청사진도 제시했다. 사진은 중국 선전 화웨이 본사의 한 건물에 걸린 화웨이 로고의 모습. 2026.05.26

[서울=뉴시스] 문예성 기자 = 중국 통신장비업체 화웨이가 기존 ‘무어의 법칙’을 대체할 새로운 반도체 발전 이론인 ‘τ(타우) 스케일링 법칙’을 발표했다. 이를 통해 오는 2031년부터 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m)급 반도체 양산에 나설 수 있다는 청사진도 제시했다.

26일 화웨이는 보도자료를 통해 허팅보 화웨이 이사회 멤버 겸 하이실리콘 최고경영자(CEO)가 전날 상하이에서 열린 ‘2026 IEEE 국제회로시스템학회(ISCAS)’ 기조연설에서 이 같은 내용을 공개했다고 밝혔다.

τ 스케일링 법칙은 기존 반도체 산업을 이끌어온 미세공정 중심의 기하학적 축소 대신 시간 상수(τ)를 핵심 지표로 삼아 반도체와 전자 시스템 성능을 발전시키는 개념이다.

무어의 법칙이 트랜지스터를 더 작게 만드는 ‘공간 축소’에 초점을 맞췄다면, τ 법칙은 신호 전달 시간을 줄이는 ‘시간 축소’를 핵심으로 한다.

화웨이는 이를 기반으로 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 등 핵심 기술을 개발했고, 반도체 소자·회로·칩·시스템 전반을 아우르는 다층 최적화 체계를 구축했다고 설명했다.

허 CEO는 “무어의 법칙은 지난 50여년간 반도체 산업 발전을 이끌어 왔지만 최근 물리적 한계와 경제성 저하 문제에 직면했다”며 “업계는 기존 공정의 물리적 제약을 돌파하고 급증하는 연산 수요에 대응할 새로운 지속 가능한 경로를 찾아야 한다”고 밝혔다.

그는 또 화웨이가 최근 6년간 τ 스케일링 법칙 기반으로 총 381종의 칩을 설계·양산했다고 소개했다.

이어 “올 가을 출시 예정인 차세대 기린칩은 처음으로 로직폴딩 구조를 적용해 성능이 크게 향상될 것”이라고 강조했다.

특히 허 CEO는 “2031년까지 화웨이가 개발하는 고급 반도체의 트랜지스터 집적도가 1.4나노 공정 수준에 도달할 것으로 기대한다”고 역설했다.

그는 이어 “화웨이는 전 세계 과학자와 엔지니어, 산업 파트너들과 협력해 반도체 및 전자산업의 지속 가능한 발전을 추진해 나가길 기대한다”고 부연했다.

일부 외신은 화웨이가 실제로 1.4나노 수준 칩 양산에 성공할 경우 네덜란드 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 보다 낮은 비용으로 고성능 반도체를 생산할 가능성이 있다고 평가했다.

또 화웨이가 미국 주도의 첨단 반도체 수출 규제 속에서도 기술 자립을 지속 추진해 왔다며, 이번 기술이 현실화될 경우 TSMC와 인텔 등 글로벌 선도 파운드리 업체들과의 기술 격차를 상당 부분 좁힐 수 있을 것이라고 분석했다.


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