한·미·일, 경제안보대화 신설…반도체 동맹 '칩4' 탄력 받을까

3국 정상 "반도체 공급망 다변화, 3국 협력 강화"

[프놈펜=AP/뉴시스] 윤석열 대통령이 13일(현지시간) 프놈펜 한 호텔에서 조 바이든 미국 대통령, 기시다 후미오 일본 총리와 한미일 정상회담을 하고 있다.  2022.11.13.

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 한국, 미국, 일본 정상이 3국 경제안보대화 신설 내용을 담은 공동성명을 채택하며 미국 주도의 반도체 동맹, 일명 '칩4'에 탄력이 붙을 수 있다는 전망이 나온다.

15일 업계에 따르면 윤석열 대통령, 조 바이든 미국 대통령, 기시다 후미오 일본 총리는 13일 캄보디아 프놈펜에서 만나 포괄적 성격의 공동성명을 채택했다.

3국 정상은 "인도-태평양 및 전 세계의 경제 안보 및 번영을 증진하기 위한 규범 기반의 경제 질서 강화에 3국 간 협력이 중요하다"며 경제안보대화 출범을 알렸다.

이들은 "안전하고 회복력 있는 공급망을 보장하고, 신뢰에 기반한 데이터의 자유로운 흐름을 증진하며, 핵심 및 신흥 기술에 대한 한미일 3국, 역내 및 유사 입장국 간 핵심기술과 신흥기술 관련 협력을 강화하겠다"고 밝혔다.

또한 "혁신을 증진하고, 인공지능, 양자 정보과학기술, 바이오 기술 및 개방형 무선 접속망 기술 이용을 포함한 첨단 통신 등 신흥 기술의 활용을 증진하기 위해 협력할 것"이라고 덧붙였다.

이에 따라 3국 정상이 반도체 공급망 다변화에 한목소리를 낸 만큼 미국 주도 글로벌 반도체 공급망 관련 협의체인 '칩4' 동맹에도 속도가 붙을 것이라는 전망이다.

한국무역협회(KITA) 국제무역통상연구원은 최근 보고서를 통해 자급률이 낮아 수입에 의존하고 있는 반도체장비 부문에서 안정적인 수급을 위해 '칩4' 동맹에 참여해야 한다고 주장했다.

강상지 무역협회 연구원은 "미국의 대중국 반도체장비 수출 규제로 인해 중국의 반도체 굴기가 차질을 빚으면서 우리로서는 일종의 반사이익을 얻을 기회가 생겼다"며 "반도체 장비의 안정적 수급을 위해 칩4 동맹에 참여 의사를 확실히 밝히고 이에 주도적으로 참여하는 것이 좋을 것"이라고 주장했다.

칩4는 지난 9월28일 미국재대만협회(AIT) 주관 하에 첫 예비회의를 개최했다. 예비회의에선 반도체 공급망 회복력에 대한 상호 협력 방안, 인력 확충 등 1차적 의견교환이 주를 이뤘던 것으로 알려졌다.

한국 정부는 본회의 참석 여부를 공개하진 않았지만 예비회의에 참석했던 만큼 본회의 역시 참석할 가능성이 크다.

조태용 주미대사는 지난달 12일 워싱턴DC 주미대사관에서 열린 국정감사에 참석해 "반도체에서 경쟁력을 유지하기 위해 칩4 국가들과 협력하는 건 꼭 필요한 일"고 강조했다. 그는 "다만 그 과정에서 부작용을 최소화하려는 노력이 필요하다"고 덧붙였다.

'칩4' 참여와 관련, 예상보다 중국의 반발이 크지 않을 것이다는 전망도 들린다.

상하이 총영사를 지낸 한석희 연세대 교수는 최근 한국개발연구원(KDI)이 발간한 칼럼을 통해 미국 주도 경제·기술·공급망 플랫폼에의 가입 이슈는 중국의 경제 제재로 이어질 가능성이 낮다고 내다봤다.

한 교수는 "한국이 IPEF에 참여하고 칩4 동맹 예비회의에 참석하는 결정을 내리기 전에는 중국도 정부 차원에서 우려를 표명했지만 실제로 한국이 이런 결정을 한 후에는 별다른 비판을 하지 않았다"며 "중국 학계에서 미국이 주도하는 IPEF나 칩4가 성공하지 못할 것이라는 분석이 있기 때문"이라고 주장했다.

그러면서 "중국으로서는 미국이 IPEF와 칩4를 통해 중국에 대한 기술적 봉쇄를 강화하고 세계 경제에 대한 중국의 영향력을 줄이려고 시도하는 것이 부담 되지만 이러한 시도가 성공할 가능성이 크지 않고, 성공하더라도 많은 시간이 걸릴 것이란 점에서 당장 중국에 치명적인 위협은 아니라고 판단한다"고 덧붙였다.


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