한화세미텍, SK하이닉스에 HBM용 TC본더 첫 납품

엔비디아 공급체인 합류 성과

"R&D 투자 대폭 확대 방침"

[서울=뉴시스]TC 본더 'SFM5-Expert'. (사진=한화세미텍 제공) 2025.03.14. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 한화세미텍은 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.

 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 지난해 HBM TC본더 퀄테스트를 본격 시작해 이 같은 성과를 냈다.

TC본더는 HBM 제조에 필수적인 장비인데 D램을 여러 층 쌓아 올려 열을 가해 고정하는 역할을 한다.

한화세미텍은 이번 성과로 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 '엔비디아 공급체인'에 합류하게 됐다고 설명했다.

회사 관계자는 "플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 R&D에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다"고 말했다.

한화세미텍은 지난 2020년 TC본더 개발에 착수한 뒤 4년 간 연구개발(R&D)을 지속적으로 이어왔다. 이번 성과를 시작으로 반도체 전후 공정을 아우르는 다양한 시장에 적극 진출한다는 계획이다. 이를 위해 R&D 투자 규모를 대폭 확대할 방침이다.

한화세미텍에 무보수로 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 지난달 '세미콘코리아 2025' 현장을 찾아 "시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신기술 뿐"이라며 "차별화된 기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝힌 바 있다.


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