와이엠씨, 美 반도체 스타트업에 14억 규모 투자

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체·디스플레이 소재·부품 전문 기업 와이엠씨는 미래 기술 경쟁력을 강화하기 위해 미국 실리콘밸리 소재 반도체 장비 스타트업 '삼바 솔루션즈(Samba Solutions, Inc.)'에 100만 달러(14억원) 규모의 전략적 투자를 단행했다고 28일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 투자는 삼바 솔루션즈의 프리시리즈A(시리즈 시드) 라운드의 일환으로 진행됐다. 삼바 솔루션즈는 글로벌 장비 기업들에서 많은 경험을 쌓은 반도체 분야 베테랑들이 이끌고 있으며 건식 식각(Dry Etching) 기술로 업계의 주목을 받고 있다.

와이엠씨는 이번 전략적 행보로 고대역폭메모리(HBM), 실리콘관통전극(TSV) 등 차세대 첨단 패키징용 건식 식각 장비 분야의 유망 기술을 선제적으로 확보하는 한편 글로벌 기술 네트워크를 동시 확장해나갈 계획이다.

와이엠씨는 회사의 반도체 부품 제조·재생(Recycling) 노하우와 삼바 솔루션즈의 설계 역량이 결합될 경우 공정 미세화로 인해 수요가 급증하고 있는 고성능 식각 장비 시장에서 강력한 시너지를 창출할 것으로 기대하고 있다.

또 와이엠씨는 이번 투자를 단순한 자본 투입 이상의 의미인 기술적 교두보로 평가하고 있다. 미래 반도체 장비 시장의 핵심 트렌드인 건식 식각 분야에서 미국 유망 스타트업과 긴밀한 협력을 유지함으로써 최신 기술 트렌드를 신속하게 흡수하고, 이를 회사의 생산 공정 및 제품 개발에 내재화한다는 전략이다.

박정근 와이엠씨 CFO(최고재무책임자)는 "이번 투자는 와이엠씨가 반도체 기술 분야에서 글로벌 리더십을 확보하기 위한 전략적 단계"라며 "삼바 솔루션즈의 기술력과 와이엠씨의 탄탄한 제조 기반을 결합해 차세대 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 갖춘 비즈니스 모델을 구축할 것"이라고 말했다.


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