LG 구광모 회장, 젠슨 황과 두 달 만에 재회…"로봇·AI 팩토리 협력 논의"

제조용 로봇 PoC·레퍼런스 로봇 공동개발 추진

LG전자 600㎾급 CDU, 국내 최초 엔비디아 인증

엔비디아 DSX 기반 냉각·전력 인프라 협력 확대

[서울=뉴시스] 조성우 기자 = 젠슨 황(오른쪽) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 서울 영등포구 여의도 LG트윈타워에서 구광모 LG그룹 회장과 회동을 마친 뒤 포즈를 취하고 있다. 2026.06.08. [email protected]

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 구광모 LG그룹 회장이 미국 실리콘밸리를 찾아 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 인공지능(AI) 분야의 협력 확대 방안을 논의한다.

지난 6월 첫 공식 회동에서 피지컬 AI와 AI 팩토리, 모빌리티를 중심으로 협력 청사진을 제시한 뒤 양사 경영진과 실무진이 후속 논의를 이어온 만큼 이번 만남에 관심이 쏠린다.

14일 재계에 따르면 구 회장은 이번 주 미국 출장길에 올라 실리콘밸리에 위치한 엔비디아 본사를 방문할 예정이다.

황 CEO와의 회동 시점은 한국시간으로 15일(현지시간 14일)이 유력한 것으로 알려졌다.

두 사람의 공식 회동은 지난 6월 8일 서울 여의도 LG트윈타워에서 만난 지 약 두 달 만이다.

당시 양측은 약 1시간 동안 피지컬 AI와 AI 인프라, 모빌리티 등에서 중장기 협력을 확대하는 방안을 논의했다.

LG는 엔비디아의 AI 플랫폼과 그룹 계열사의 로봇·제조·냉각·전력 역량을 결합해 AI 모델 개발부터 로봇 학습과 운영, 데이터센터 구축까지 연결한다는 구상을 내놨다.

첫 회동 이후 경영진과 실무진 간 후속 교류도 이어졌다.

지난 6월 22일에는 현신균 LG CNS 사장과 정수헌 LG사이언스파크 대표, 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO) 등 주요 계열사 경영진과 실무진 30여명이 엔비디아 본사를 방문했다.

업계에 따르면 이후에도 로봇과 AI 데이터센터 등 분야별 실무진이 한국과 미국을 오가며 관련 논의를 이어온 것으로 전해졌다.

협력이 빠르게 구체화하고 있는 분야는 로봇이다.

LG전자는 자체 로봇 하드웨어 및 제조 역량에 엔비디아의 피지컬 AI 기술을 결합해 제조 현장용 로봇을 개념검증(PoC)부터 실제 현장 적용까지 공동으로 추진하고 있다.

로봇 데이터 팩토리 구축과 로봇 파운데이션 모델 고도화, 시뮬레이션·검증 플랫폼 개발도 진행 중이다.

양사는 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 아이작과 휴머노이드 추론 모델 그루트, 월드모델 코스모스를 활용한 레퍼런스 로봇도 공동 개발하기로 했다.

LG이노텍은 엔비디아 AI 칩 아키텍처에 최적화된 센싱 모듈과 광학 부품을 개발하고, LG CNS는 산업용 로봇 플랫폼 ‘피지컬웍스’에 엔비디아의 로보틱스 기술을 접목한다.

AI 데이터센터 분야에서는 LG전자의 냉난방공조(HVAC) 기술을 중심으로 협력 범위가 넓어지고 있다.

LG전자는 지난달 국내 기업 중 처음으로 600㎾급 냉각수분배장치(CDU)에 대한 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다.

CDU는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 장착된 콜드플레이트로 냉각수를 순환시켜 반도체에서 발생한 열을 회수하는 액체냉각 시스템의 핵심 장비다.

LG전자는 1㎿·2.5㎿·4㎿급 대용량 CDU로 엔비디아 인증 제품군을 확대할 계획이다.

LG에너지솔루션은 차세대 GPU 서버의 전력 수요에 대응해 800V 직류 기반 데이터센터 전력 솔루션을 엔비디아와 논의하고 있다.

LG유플러스와 LG CNS는 엔비디아의 DSX 레퍼런스 디자인을 적용한 차세대 AI 팩토리 구축을 추진한다.

모빌리티 분야에서는 LG전자의 차량용 인포테인먼트 기술에 엔비디아의 자율주행 플랫폼 '드라이브 하이페리온'을 접목해 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 차량용 AI 시스템을 고도화할 계획이다.

업계 관계자는 "첫 회동 이후 양사 실무진이 지속적으로 후속 협의를 진행해 왔다"며 "이번 만남은 기존에 논의한 협력 방안을 구체화하는 차원"이라고 말했다.


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