TSMC, 美 1000억 달러 투자…2나노 공장 괜찮을까?

TSMC, 美에 2나노 등 핵심공정 건설

대만 전문가들, 핵심기술 분산 우려감

"삼성·SK도 추가 투자 신중해야"

[워싱턴=AP/뉴시스] 도널드 트럼프 미국 대통령(오른쪽)과 웨이저자(C.C. 웨이) 대만 TSMC 회장이 3일 백악관에서 만나 악수하고 있다. 2025.03.04. *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = TSMC가 1000억 달러(145조원)의 대규모 자금을 투입해 미국에 2나노 공정과 첨단 패키징을 담당하는 공장을 짓기로 했다. 이는 "첨단 공정은 대만에서 생산한다"는 TSMC의 기존 전략을 크게 수정한 방침이다.

이에 대만 내부에서는 본토의 핵심 기술·인재 역량이 분산돼 TSMC의 생산 효율성이 떨어질 수 있다는 우려가 확산되고 있다.

한국 반도체 업계에서도 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 투자 증액 검토 과정에서 첨단 공정의 국내 생산 비중을 지킬 수 있도록 신중해야 한다는 목소리가 나온다.

5일 업계에 따르면 TSMC는 1000억 달러를 들여 미국 애리조나주 피닉스에 2나노 이하 초미세 공정을 갖춘 파운드리 공장 3개와 첨단 패키징 공장 2개, 연구개발(R&D) 센터를 추가로 건립할 계획이다.

현재 가동 중인 1공장은 올 초 4나노 칩을 양산하기 시작한 만큼 향후 추가로 지어질 공장들은 1나노 대 공정까지 갖출 가능성이 높다.

TSMC는 높은 기술력이 필요한 2나노 공정을 대만 공장에서만 운영하고 있는데, 이를 곧 미국 신공장에도 도입할 것으로 보인다. TSMC는 올해 말 대만 공장에서 2나노 칩 양산에 나선다.

TSMC는 새로 지을 미국 첨단 패키징 공장에도 대만에서 운영하고 있는 핵심 기술들을 대거 도입할 전망이다. 대표적으로 자체 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)'가 꼽힌다.

CoWoS는 칩 속도와 전력, 공간 등을 줄일 수 있는 패키징 기술로 고객 맞춤형 제작이 가능해 미국 빅테크들의 수요를 끌어들이는 핵심 요인으로 꼽힌다.

하지만 대만 내부에서는 TSMC의 과감한 투자로 핵심 기술이 대만에서 미국으로 분산되는 것에 대해 우려하는 목소리가 커지고 있다.

대만경제연구원의 류페이전 연구원은 "대만에 고도로 집적화된 첨단 공정 능력이 미국으로 분산될 것이고, 대만의 생산 비중은 수 년 안에 75%까지 감소할 것"이라며 "엔지니어의 24시간 작업과 소부장 공급망 등을 미국 공장이 대체할 순 없다"고 말했다.

그는 미국에서는 R&D 자원 및 인재 확보에 더 많은 시간과 비용을 치뤄야 한다고 덧붙였다.

TSMC의 성공을 이끈 양광레이 대만대 교수도 "핵심 기술은 대만에 있어야 한다"며 "미국으로 기술이 이전되면 실리콘 방패가 약화될 것"이라고 말했다. TSMC의 대미 협상력이 타격을 받을 수 있다는 것이다.

한국 반도체 업계에서도 삼성전자와 SK하이닉스가 대미 추가 투자를 무조건 늘리는 것은 경계해야 한다는 의견이 들린다.

업계 관계자는 "2나노 공정과 고대역폭메모리(HBM) 등 핵심 기술들을 미국으로 보내면 공급망 및 인재 확보에 차질이 생겨 효율성이 떨어질 수 있다"고 전했다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "한국 기업은 빅테크 수주를 위해 대미 투자에 나설 수 밖에 없다"며 "다만 TSMC에 비해 고객 수요층이 두텁지 않아 우선 고객 확보에 치중해야 한다"고 밝혔다.

[서울=뉴시스]삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설하고 있는 반도체 공장. (사진 = 삼성전자) 2025.02.19. [email protected] *재판매 및 DB 금지

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