삼성전자, 사내유보금 163조 '역대 최대'…"반도체 투자 여력 커졌다"

작년 미처분 이익잉여금 '사상 최대'

대규모 실탄 확보…반도체 투자 확대 주목

"AI칩 시장, 자금력·캐파 싸움"

[서울=뉴시스]삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설하고 있는 반도체 공장. (사진 = 삼성전자) 2025.02.19. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 지난해 말 삼성전자의 미처분 이익잉여금(사내유보금)이 163조원을 넘어서며 역대 최대치를 기록했다. 반도체 호황에 힘입어 순이익이 늘어난 영향으로 보인다.

삼성전자가 사내에 확보해 놓은 자금이 불고 있는 만큼, 올해 더욱 치열해진 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 대규모 설비 및 연구개발(R&D)에 투자를 확대할 지 주목된다.

20일 삼성전자 감사보고서에 따르면 지난해 말 연결 기준 미처분 이익잉여금은 163조6541억원으로 집계됐다. 이는 전년(146조886억원)에 비해 12% 증가하며 역대 최대치 수준에 올라섰다.

미처분 이익잉여금은 영업활동 등으로 발생한 이익을 다른 용도로 쓰지 않고 사내에 쌓아놓는 자금이다. 아직 활용 목적을 정해 놓지 않은 것으로 향후 시설, R&D 등에 대한 미래 투자나 배당에 활용할 수 있다.

여기에 기업이 투자 등 미래 특정 목적을 위해 남겨놓는 임의적립금 등을 포함하면 지난해 말 삼성전자의 전체 이익잉여금은 402조1356억원에 달한다.

이는 전년(370조5131억원)보다 8.5% 증가한 수치로, 400조원을 넘긴 것을 이번이 처음이다.

지난해 반도체 슈퍼사이클을 맞아 삼성전자의 수익이 급증하면서 사내에 쌓이는 자금 규모도 커지고 있는 모습이다.

삼성전자의 지난해 연간 매출은 333조6059억원으로 사상 최대치를 올렸다. 연간 영업이익도 43조6011억원으로 역대 4번째로 많은 수준이다.

업계에서는 삼성전자가 대규모 실탄을 앞세워 올해 AI 반도체 시장 주도권을 잡기 위한 각종 투자에 나설 것으로 보고 있다.

삼성전자는 당장 SK하이닉스, 마이크론과 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 경쟁을 펼치고 있다. 엔비디아 등 빅테크들의 HBM4 수요가 급증할 전망인 만큼, 대규모 생산 설비와 R&D가 함께 병행되어야 한다.

삼성전자는 현재 HBM4의 핵심 재료인 1c D램을 생산하기 위해 평택캠퍼스 내 P4(4공장)을 짓고 있다. P5(5공장) 구축에도 속도를 내고 있는데 이곳에서도 차세대 HBM을 생산할 전망이다.

삼성전자는 전 세대인 'HBM3E'에서는 SK하이닉스에 주도권을 내줬지만, HBM4 시장에서는 시간표 격차를 줄이며 메모리 왕좌 탈환에 나서고 있다. 지난 12일 삼성전자는 세계 최초로 HBM4를 고객사에 양산 출하했다고 밝힌 바 있다.

향후 메모리사들이 얼마나 많은 생산능력(캐파)을 갖추는 지에 따라 HBM 시장의 판도가 갈릴 수 있어, 삼성전자가 생산 시설 확충에 더욱 속도를 낼 가능성이 있다.

이와 함께 삼성전자가 파운드리(위탁생산)에서도 투자를 확대하며 반등의 기회를 노릴 지 주목된다.

삼성전자는 지난해 테슬라와 24조원 규모 반도체 공급 계약을 맺었다. 올해 하반기 가동 전망인 미국 테일러 공장에서 2나노 공정을 활용해 반도체를 생산한다.

최근 경쟁사인 TSMC가 미국에 145조원의 추가 투자를 할 가능성이 제기되면서 삼성전자 또한 추가 투자 압박이 있을 것으로 보인다.

업계 관계자는 "AI 반도체 시장은 자금력과 캐파 싸움"이라면서 "삼성이 앞으로 공격적인 투자에 나설 필요가 있다"고 전했다.

[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. [email protected]

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