'반도체 강국' 시작은…1986년 첫 4메가 D램 설계도면 복원

국가기록원, 반도체의 날 맞아 설계도면 총 67매 복원

[서울=뉴시스]

[서울=뉴시스] 강지은 기자 = 1986~1987년 우리나라 최초 '4메가(M) D램(DRAM) 설계도면' 15건 총 67매가 복원됐다.

행정안전부 국가기록원은 10월 29일로 지정된 '제19회 반도체의 날'의 맞아 4메가 D램 설계도면을 복원해 소장처인 한국전자통신연구원에 전달한다고 27일 밝혔다.

D램은 메모리 반도체의 일종으로 스마트폰, PC, 가전, 통신 외에 우주, 항공, 방위산업 등 모든 분야에서 광범위하게 사용되고 있다.

앞서 정부는 1981년 '반도체 공업 육성 계획'을 시작으로 1986년 4메가 D램 개발을 위해 '초고집적 반도체 기술 공동개발 사업'을 수립했다.

이 사업은 정부와 한국전자통신연구원 주도 하에 당시 삼성반도체통신, 금성반도체, 현대전자 등 민간 기업과 학계가 대거 참여한 초대형 산학연 공동개발 프로젝트였다.

우리나라는 이를 발판으로 1989년 4메가 D램 개발에 성공했으며 이후 1991년 16메가, 1992년 64메가, 1994년 256메가 D램 개발에도 잇따라 성과를 냈다. 1993년부터는 D램을 포함한 메모리 반도체 세계 시장 점유율 1위를 지켜왔다.

이번에 복원된 기록물은 1986~1987년 당시 4메가 D램의 칩 전체의 설계 구조를 담은 풀칩(Full chip, 칩 전체를 한 장의 레이아웃으로 표현) 도면이다.

우리의 독자 기술로 완성한 메모리 칩의 전체 모습과 개발 성과, 기술 수준 등을 가장 직접적으로 보여주는 원복 기록물로 평가된다.

특히 기존 1메가 D램 대비 4배의 직접도를 구현하기 위해 메모리 셀을 더 작게 만들고, 배선과 회로를 효율적으로 배치·연결한 핵심 기술이 고스란히 담겨 있는 것이 특징이다.

길이가 1~3m에 달하는 해당 도면은 복원 전 장기간 말린 상태로 보관되면서 생긴 주름과 꺾임, 가장자리 찢김이 심각했다. 또 찢어진 부분을 연결하기 위해 사용한 비닐 테이프의 접착제가 변색·경화돼 추가 훼손이 우려되는 상황이었다.

이에 국가기록원은 '맞춤형 복원·복제 처리 지원사업'을 통해 8개월 동안 정밀 복원 작업을 진행했다.

테이프 제거 도구와 유기 용매를 이용해 테이프를 제거한 뒤 원본과 유사한 한지에 오리나무 열매와 도토리 껍질 등 천연 재료로 염색해 손실된 부위를 세심하게 보강했다.

아울러 긴 도면의 말림을 최소화할 수 있도록 지름 6㎝의 중성롤을 이용한 보존용 '굵게 말이 축'과 전용 보존 상자를 제작해 향후 보존과 취급이 용이하도록 조치했다.

복원이 완료된 도면은 고해상도 전자화 작업을 거쳐 국가기록원 홈페이지에서 고품질 원문으로 제공될 예정이다.

이용철 국가기록원장은 "이번 복원은 우리나라 반도체 산업의 성장과 혁신을 보여주는 기록의 가치를 되살렸다는 데 의미가 있다"며 "복원된 기록물이 널리 활용돼 반도체 산업에 대한 국민적 관심을 높이는 밑거름이 되길 바란다"고 말했다.

[서울=뉴시스] 삼성전자 4메가 D램 설계도면 복원 전후 모습

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