캐논, 5나노 장비 납품 개시…ASML 아성에 도전

최첨단 노광장비 'FPA-1200NZ2C' 출하 예정

EUV의 10분의 1 가격 추정…전력 소모도 줄여

[서울=뉴시스]1일 업계에 따르면 캐논은 지난달 26일 미국 텍사스전자공학연구소(TIE·the Texas Institute for Electronics)에 최첨단 노광장비인 'FPA-1200NZ2C'를 출하할 예정이라고 발표했다. (사진=캐논 홈페이지 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 카메라·복합기 업체로 유명한 일본 캐논이 첫 5나노미터(㎚·10억분의 1m) 반도체 노광 장비를 납품해 업계의 주목을 받고 있다.

캐논이 지난해 10월 제품 상용화를 알린 이 장비는 EUV(극자외선) 기술 없이 초미세 회로 패턴을 새길 수 있게 한다. 반도체 업계 '슈퍼을(乙)'로 통하는 ASML의 아성을 무너뜨릴 수 있을지 관심이 커진다.

1일 업계에 따르면 캐논은 지난달 26일 미국 텍사스전자공학연구소(TIE·the Texas Institute for Electronics)에 최첨단 노광장비인 'FPA-1200NZ2C'를 출하할 예정이라고 발표했다.

TIE는 2021년 텍사스대학교 오스틴캠퍼스의 지원을 받아 지자체, 반도체·방위·전자 등 산업계, 연구소 및 국가 공인 학술 기관 등이 참여해 만든 반도체 컨소시엄이다. 연구소는 이 장비를 첨단 반도체의 연구 개발과 시제품 생산에 사용될 예정이다.

캐논의 새 장비는 ASML EUV의 대항마가 될 수 있다는 점에서 업계의 관심을 받고 있다.

현재 10나노 미만 반도체를 제조하려면 네덜란드 장비회사 ASML가 독점으로 만드는 EUV 노광장비가 필수다. EUV는 미세한 파장의 레이저 광원을 웨이퍼(원판)에 쪼여 얇은 회로 패턴을 구현하는 역할을 한다. 반도체 회로가 작아질수록 성능과 효율이 높아지는 만큼, EUV 장비는 첨단 반도체 제조 경쟁력으로도 통한다.

하지만 캐논의 기술은 기존 EUV와 다른 방식으로도 초미세 회로를 새길 수 있게 한다.

이 장비는 캐논이 지난해 10월 세계 최초로 상용화한 '나노임프린트 리소그래피(NIL)' 시스템이 적용됐다. NIL은 마스크(미세한 전자회로가 그려진 유리판)에 새겨놓은 패턴을 웨이퍼 위에 도장을 찍듯 눌러 회로도를 옮긴다.

캐논은 NIL 기술이 렌즈와 빛을 사용하지 않기 때문에 미세한 회로 패턴을 충실하게 재현할 수 있고, 필요 공정 수를 줄여 총소유비용을 절감할 수 있다고 설명한다.

현재 캐논의 기술은 5나노 반도체 제조에 적용할 수 있고, 기술 개선을 통해 2나노 공정까지 적용 대상을 확대할 전망이다. 특히 EUV 대비 미세 회로를 위한 특별한 파장의 광원이 필요하지 않기 때문에 전력 소모도 90%가량 적다.

또 EUV 장비 한 대가 1억5000만달러(2000억원)에 달하는 반면, 캐논의 장비는 10분의 1 수분에 불과한 것으로 알려졌다. 후지오 미타라이 캐논 CEO는 한 언론 인터뷰에서 "NIL 기술이 EUV를 추월할 것이라고 기대하지는 않지만, 이것이 새로운 기회와 수요를 창출할 것이라고 확신한다. 이미 많은 고객으로부터 문의를 받고 있다"고 밝혔다.

업계 일각에서는 캐논의 새로운 기술이 초미세 공정 시장에 판도 변화를 일으킬지 주목하고 있다. 앞으로 어떻게 독자적인 생태계를 구축할지가 관건으로 여겨진다. 업계 관계자는 "현재 EUV의 힘은 다양한 업체와 연구기관 등으로 반도체 생태계에서 온다"며 "단순히 장비를 대체하는 것만으로는 한계가 있을 수 있다"고 전망했다.


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