"엔비디아 대신 화웨이 쓰려 했는데"…中딥시크, R2 출시 연기한 이유는

中 딥시크, 화웨이 칩으로 R2 학습 실패…출시 연기

탈엔비디아 시도 한계 드러나…성능·안정성 격차 여전

[베이징=AP/뉴시스] 14일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)는 사정에 정통한 소식통을 인용해 딥시크는 올해 1월 R1 모델을 출시한 뒤 중국 당국의 요구에 따라 엔비디아 대신 화웨이의 어센드 AI 칩을 사용해 R2 모델 학습에 나섰지만, 기술적 문제가 지속적으로 발생해 출시를 미뤘다고 보도했다. 사진은 휴대전화 화면에 딥시크 애플리케이션이 구동하고 있는 모습. 2025.08.14.

[서울=뉴시스]박미선 기자 = 중국의 인공지능(AI) 기업 딥시크가 AI 모델 학습에 엔비디아 대신 화웨이 칩을 사용하면서 신제품 출시를 연기했다는 보도가 나왔다. 중국이 미국의 첨단 기술을 대체하려 했지만, 한계에 직면한 사례라는 평가가 나온다.

14일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)는 사정에 정통한 소식통을 인용해 딥시크는 엔비디아 대신 화웨이의 어센드 AI 칩을 사용해 R2 모델 학습에 나섰지만, 기술적 문제가 지속적으로 발생해 출시를 미뤘다고 보도했다.

딥시크는 올해 1월 RI을 출시했는데, R1은 엔비디아의 최첨단 칩인 H100보다 낮은 성능으로 설계된 중국 전용 H800 칩을 사용해 훈련시킨 AI 모델이었다. 이후 딥시크는 자국산 AI 칩을 사용하라는 중국 당국의 요구에 따라 어센드를 활용해 R2 모델 학습에 나섰지만, 성공적인 학습을 수행하는 데 실패했다.

이에 화웨이는 엔지니어 팀을 딥시크 사무실에 파견해 R2 모델 개발을 지원했지만, 딥시크는 결국 모델 학습에 엔비디아 칩을, 추론에는 화웨이 칩을 사용하기로 했다. 딥시크는 어센드를 추론 단계에 활용할 수 있도록 화웨이와 함께 호환성 개선 작업을 여전히 진행 중이다.

학습은 모델이 대규모 데이터를 통해 패턴을 익히는 과정이고, 추론은 이렇게 학습된 모델이 예측이나 챗봇 질의응답 등의 결과를 생성하는 것을 뜻한다.

FT는 "딥시크의 이 같은 난항은 중국산 칩이 핵심 작업에서 여전히 미국산 제품에 뒤처져 있음을 보여준다"고 평가했다.

업계 관계자들은 중국산 칩이 엔비디아 제품에 비해 안정성, 칩 간 연결 속도, 소프트웨어 품질에서 열등하다고 지적했다.

일각에서는 화웨이 어센드 칩이 학습 과정에서 '성장통'을 겪고 있지만, 결국 성능을 끌어올릴 것이라고 전망했다.

미 캘리포니아대 버클리 캠퍼스의 AI 연구원 리트윅 굽타는 "지금 당장 화웨이 칩으로 학습된 선도 모델이 없다고 해서 앞으로도 없을 것이라는 뜻은 아니다"라며 "시간 문제일 뿐"이라고 말했다.

한편 미국은 중국의 AI 개발을 막기 위해 엔비디아에 최첨단 반도체 칩에 대한 중국 수출을 제한해 왔으나, 최근 판매 수익 15%를 미국 정부에 지급하는 조건으로 중국 수출용 칩인 H20의 중국 판매를 허용받았다.

엔비디아는 중국 기업들이 자사 칩을 사용하는 것과 관련해 "개발자가 승리하는 AI 생태계를 만드는 핵심 역할을 할 것"이라며 "전체 시장과 개발자를 포기하는 것은 미국의 경제·국가 안보에 해를 끼칠 뿐"이라고 밝혔다.


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