"모바일 칩 흐름 탔다"…삼성전자, ‘엑시노스 2700’으로 판 흔들까

엑시노스 2700 샘플칩, 이르면 5월 개발

“하반기 양산”…차세대 패키지 기술 적용

갤 S27 탑재량 주목…“비중 50% 넘어”

[서울=뉴시스]삼성전자가 업계 최초로 2나노미터(㎚) 기반 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 2600'의 출시를 19일 공식 발표했다. (사진=삼성전자 홈페이지 캡쳐) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 ‘엑시노스 2600’을 앞세워 모바일 칩 시장에 성공적으로 복귀하면서, 차기작인 ‘엑시노스 2700’ 개발도 서두르고 있다.

2나노 공정이 적용된 엑시노스 2600은 전작 대비 성능을 크게 높였는데, 엑시노스 2700이 경쟁사 칩보다 월등히 좋은 성능을 갖출 지 주목된다.

엑시노스는 몇 년 주기로 성능·발열 문제로 갤럭시 S 시리즈에 탑재하지 못한 이력이 있어, 안정적인 경쟁력 확보가 중요하다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 오는 5월을 목표로 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 2700의 샘플 칩을 개발하고 있다.

샘플 칩 개발이 완료되면 스마트폰 사업을 담당하는 삼성전자 모바일경험(MX)사업부가 칩 테스트에 돌입할 전망이다. 엑시노스 2700은 올 하반기 본격적인 양산에 들어갈 것으로 알려졌다.

엑시노스 2700은 내년 초 출시될 자사의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 것으로 보인다.

모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 제품의 연산 속도와 전력 효율, 인공지능(AI) 처리 능력을 좌우한다.

 삼성전자의 모바일 AP인 엑시노스 시리즈는 시스템LSI사업부가 설계하고, 파운드리(위탁생산)사업부가 제조한다.

삼성전자는 최근 출시한 갤럭시 S26 시리즈에 엑시노스 2600을 탑재했는데, 성능 개선이 뚜렷해 모바일 AP 시장에 성공적으로 복귀했다는 평가다.

엑시노스 2600은 전작인 엑시노스 2500보다 중앙처리장치(CPU) 연산 성능은 최대 39%, 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다.

일부 AI 벤치마크 테스트에서는 자연어 이해 1185점, 객체 탐지 4661점을 기록해 경쟁사인 퀄컴 칩을 크게 앞섰다는 결과가 나왔다.

업계에서는 엑시노스 2600이 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트 5세대’의 성능을 거의 따라잡았다는 분석이 나온다.

[바르셀로나=뉴시스] 사진공동취재단 = 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그란 비아 전시장에서 열린 '모바일 월드 콩그레스(MWC)2026'에서 삼성전자 갤럭시 부스를 찾은 참가자들이 갤럭시S26 울트라를 체험 하고 있다. 2026.03.02. [email protected]

엑시노스 2600이 퀄컴 칩과의 격차를 크게 줄이면서, 업계의 이목은 엑시노스 2700으로 향하고 있다.

엑시노스 2700이 AI 처리 성능, 전력 효율, 발열 관리를 얼마나 끌어올리는 지에 따라 퀄컴이 주도했던 모바일 AP 시장의 경쟁 구도가 바뀔 수 있기 때문이다.

삼성전자는 엑시노스 2600에 구리 소재 방열판 히트패스블록(HPB)을 적용해 칩 내부 열을 빠르게 외부로 배출하는 구조를 도입했다.

엑시노스 2700에는 훨씬 효율이 좋은 차세대 패키지 기술을 활용해 발열 관리 능력이 좋아질 전망이다.

또한 엑시노스 2700은 첨단 2나노 2세대 공정으로 생산하는 만큼 큰 폭의 성능 및 전력 효율 개선이 기대된다.

일각에서는 스마트폰의 원가 절감 압박이 커지고 있어 향후 자사 칩인 엑시노스 채용 비중이 부쩍 커질 것이라는 관측도 나온다.

박유악 키움증권 연구원은 “수율 개선과 벤치마크 성능 향상, 고객사 원가 절감 요구 확대 등으로 엑시노스 2700의 갤럭시 S27 점유율이 50%에 이를 것”이라고 분석했다.

업계에서는 그 동안 엑시노스가 성능 문제로 몇 년 주기로 전량 탑재되지 못했던 만큼, 엑시노스 2700에서 최대한 안정적 스펙을 구현해야 모바일 AP 시장에 완전 복귀할 수 있을 것으로 보고 있다.


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