알파칩스 "광통신·광센서 IC 신제품 개발 추진…연내 출하"

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 알파칩스가 광통신·광센서 집적회로(IC) 신제품 4종을 개발 중이라고 18일 밝혔다.

회사 측에 따르면 알파칩스 MS(Mixed Signal) 사업부를 주축으로 현재 개발 중인 반도체 제품으로는 ▲플라스틱 광섬유(POF) 기반 광통신 수신용 'POF Rx IC' ▲광센서용 '포토 인코더(Photo Encoder)' ▲'포토(Photo) IC' ▲거리·물체 감지용 '거리 센서(Distance Sensor) 모듈 및 IC'등 4개다. 올해 연말 팹아웃(웨이퍼 출하)을 목표로 하고 있다.

알파칩스는 IR 리시버 부문 글로벌 시장점유율 1위를 기록 중인 기술 경쟁력을 기반으로 신규 제품 개발 속도를 높이고 시장 대응력을 강화해나간다는 방침이다.

회사 관계자는 "신제품 상용화 속도를 높여 시장 경쟁력을 확대해나갈 계획"이라고 설명했다.


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