"제발 더 만들어줘" 젠슨 황의 간청…SK하이닉스·삼성전자, HBM 공급 '속도'

최태원 SK 회장 "웨이퍼 생산능력 5년 내 2배로 확대"

SK하이닉스 HBM4E 웨이퍼에 젠슨 황 친필 메시지

삼성전자도 HBM5 공개…차세대 AI 메모리 경쟁 가열

[서울=뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 부스에서 차세대 고대역폭메모리 제품 'HBM4E 웨이퍼'에 사인을 남겼다. (사진=SK하이닉스 제공) 2026.6.2. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = "제발 더 많이 만들어 달라. (Please make more.)"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼에 남긴 말이다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 HBM을 비롯한 핵심 메모리 공급 확보전이 한층 치열해지고 있다.

5일 업계에 따르면 황 CEO는 지난 2일 대만 컴퓨텍스 현장에서 2년 연속 SK하이닉스 부스를 찾아 차세대 AI 메모리 제품을 살펴봤다.

이 자리에서 SK하이닉스의 HBM4E 실물 웨이퍼에는 "제발 더 많이 만들어 달라"는 문구를 남겼다.

HBM4E는 SK하이닉스가 이번 컴퓨텍스에서 처음으로 샘플을 공개한 차세대 HBM 제품이다.

엔비디아의 AI 가속기 수요가 폭증하면서 HBM은 글로벌 반도체 공급망의 핵심 부품으로 떠올랐다.

황 CEO 역시 HBM 공급사에서 중요한 요소를 묻는 질문에 "성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력 모두 중요하다"며 "HBM은 단순해 보이지만 실제로는 매우 복잡한 기술"이라고 말했다.

SK하이닉스와의 협력 관계도 재차 강조했다.

황 CEO는 "우리는 SK와 매우 긴밀하게 협력하고 있다"며 "오랜 관계를 유지해왔고 그들의 성공이 자랑스럽다"고 밝혔다.

SK하이닉스도 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.

최태원 SK그룹 회장은 최근 대만 현지 기자간담회에서 메모리 병목 현상이 2030년까지 이어질 것이라는 기존 전망을 유지한다고 말했다.

최 회장은 D램과 HBM 생산능력 확대 계획을 묻는 질문에는 "전속력으로 하고 있다"며 "향후 5년 내에 전체 (웨이퍼) 생산능력을 두 배로 늘릴 것"이라고 답했다.

[서울=뉴시스] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 2일 대만 컴퓨텍스 전시에서 5세대 고대역폭 메모리(HBM5)에 대해 설명하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.06.02. [email protected] *재판매 및 DB 금지

삼성전자도 차세대 HBM 경쟁에 가세하고 있다.

삼성전자는 이번 대만 컴퓨텍스에서 8세대 HBM인 HBM5 실물 모형을 업계 최초로 공개했다.

 HBM5에는 열 경로 블록(HPB) 기술과 2나노 베이스 다이를 적용해 차세대 AI 메모리 시장 주도권을 확보한다는 구상이다.

전시장에는 삼성전자 제품이 탑재된 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’도 전시됐다.

삼성전자는 HBM4, 차세대 메모리 모듈 SOCAMM2, 기업용 SSD 등 베라 루빈 시스템을 지원하는 메모리·스토리지 포트폴리오를 앞세워 고객사 협력을 강화하고 있다.

업계에서는 엔비디아가 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 HBM 공급망 다변화에 속도를 낼 가능성에 주목하고 있다.

기존 공급망이 일부 업체에 집중된 만큼 차세대 HBM 경쟁이 본격화할수록 SK하이닉스와 삼성전자의 공급 확대 경쟁도 더 치열해질 전망이다.

업계 관계자는 "AI 서버 투자 확대로 HBM 수요가 계속 늘고 있는 데다 올해 HBM4 공급 경쟁도 본격화하는 상황"이라며 "메모리 업체들이 차세대 제품 개발과 생산능력 확대 투자를 이어가는 분위기"라고 말했다.


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