'메이드 인 USA' HBM 양산나선 SK하이닉스…"가장 신뢰받는 파트너 될 것"

(종합)인디애나 팹 40억불 이상 투자

美 반도체 공급망 안정화 기대

2029년 하반기 차세대 HBM 양산

[서울=뉴시스] SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 구축하는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 조감도. (사진=SK하이닉스 제공). 2026.08.28. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = SK하이닉스가 처음으로 미국 내 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 거점 구축에 나섰다.

SK하이닉스는 40억 달러(약 5조5000억원) 이상을 투입해 인디애나 팹(공장)에서 2029년 하반기부터 차세대 HBM을 양산할 계획이다.

28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 전날(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 개최했다.

이날 기공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사와 SK그룹 유정준 미주총괄 부회장, 이형희 부회장 등이 참석했다.

마이크 브런(Mike Braun) 인디애나 주지사, 토드 영(Todd Young) 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀대 총장, 로버트 에이브럼스(Robert Abrams) 주한미군전우회 회장도 함께했다.

인디애나 팹은 SK그룹의 SK하이닉스 인수 후 첫 미국 내 생산기지다.

SK하이닉스는 지난 2024년 4월 차세대 HBM 패키징 공장 부지로 인디애나주를 낙점한 지 약 2년4개월 만에 기공식을 열었다.

인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 돌입한다.

AI 시대 개막으로 HBM 등 고성능 메모리 수요가 급증하면서 어드밴스드 패키징의 중요성도 커지고 있다.

[웨스트라피엣=뉴시스]이윤희 특파원 = 곽노정 SK하이닉스 사장이 27일(현지 시간) 미 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 할로웨이체육관에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식에서 연설하고 있다. [email protected]. 2026.08.28.

여러 개 D램을 수직으로 쌓는 방식의 HBM은 적층 단수가 높아질 수록 발열과 수율 문제가 생기는 만큼 패키징이 성능을 결정짓는 핵심 설계 공정이 된 것이다.

향후 생산이 본격화되면 이곳은 1000여 명의 인력이 이끄는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 성장할 전망이다.

특히 인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지로 한국과 미국간 생산 체계가 긴밀하게 연결돼 운영되는 점이 특징이다.

한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 인디애나로 들어오고, 이곳에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 'Made in USA' HBM 제품이 미국 고객에게 공급된다.

특히 인디애나 팹은 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 이후 실질적인 투자가 본격화되는 것으로, 이를 통해 미국의 반도체 공급망 안정화와 국가 안보·경제 강화에 기여할 것으로 기대된다.

토드 영 상원의원은 "이 프로젝트는 양질의 일자리를 창출하고 국가 및 경제 안보를 강화하며, 미래 기술이 바로 이곳 미국에서 개발되고 생산되도록 할 것"이라며 "앞으로 수십 년간 이 투자가 인디애나 주민들과 우리 국가에 미칠 긍정적인 영향을 기대한다"고 말했다.

마이크 브런 인디애나 주지사는 "미국의 차세대 혁신을 이끌 이번 프로젝트는 인디애나주에 수천 개의 양질의 일자리를 창출해 지역 경제 발전을 활성화하고, 나아가 인디애나가 미래 첨단 산업의 중심지로 도약하는 핵심적인 계기가 될 것"이라고 환영의 뜻을 밝혔다.

SK하이닉스는 이번 인디애나 투자가  미국 반도체 생태계 강화와 한미 경제협력의 선순환으로 이어질 것으로 기대하고 있다.

[웨스트라피엣=뉴시스]이윤희 특파원 = 26일(현지 시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설되고 있는 SK하이닉스 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 모습. [email protected]. 2026.08.28.

현재 100여 개가 넘는 소재, 부품, 장비 협력사가 웨스트라피엣 진출을 논의 중이며, 이는 인디애나 팹의 안정적인 운영을 뒷받침하고 미국 AI 생태계를 더욱 공고히 다질 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 미국 내 회사들과 7000여개의 직·간접 일자리를 팹 건설과 운영을 통해 창출할 계획이다.

강경화 주미 한국대사는 "SK하이닉스의 인디애나 투자는 단순한 반도체 생산 시설 투자가 아닌, 미국 내 첫 AI 메모리 생산 시설 및 연구개발(R&D) 센터 구축으로, 반도체 인재를 육성하고 정부 및 외부 기관과 협력을 강화할 수 있는 고유의 모델"이라고 평가했다.

SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약(MOU)도 체결했다.

양측은 R&D 협력 강화를 위한 MOU를 체결해 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합 및 어드밴스드 패키징 기술을 공동으로 연구한다.

곽노정 SK하이닉스 대표는 "미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라며 "미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.


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