이녹스첨단소재, 저전력 D램용 20㎛ 필름 소재 양산 돌입

이녹스첨단소재 아산공자 전경. (사진=이녹스첨단소재) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 이녹스첨단소재는 글로벌 톱티어 반도체 제조사부터 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20㎛ 'DAF(Die Attach Film)' 제품 승인·수주를 획득하고 양산에 돌입했다고 7일 밝혔다.

회사 측에 따르면 DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩(Die)과 기판(Substrate)을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다.

이녹스첨단소재의 20㎛ DAF는 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 극대화한 저전력 D램(LPDDR) 특화 소재다.

이번 공급은 AI 및 메모리, 비메모리용 첨단 패키징 소재로 사업 영역을 공격적으로 확장하고 있는 이녹스첨단소재의 중요한 이정표가 될 것으로 기대된다고 회사 측은 전했다.

이녹스첨단소재 관계자는 "이번 공급을 통해 글로벌 1~2위 반도체 고객사에 모두 DAF를 공급하는 성과를 이뤘다"며 "이를 기반으로 신규 고객사 내 점유율을 끌어올려 글로벌 공급망에서 영향력을 확대하는 것을 목표로 총력을 다할 것"이라고 말했다.


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